Filamento 3D SUNLU PLA+ 2.0 Preto 300mm/s 1,75mm 1kg

SUNLU PLA+ 2.0

O SUNLU PLA+ 2.0 é um PLA reformulado para que a peça resista a impactos e imprima rapidamente, sem perder a facilidade de uso do PLA tradicional. Vem em diâmetro 1,75 mm e bobine de 1 kg (1000 g), enrolada a vácuo com dessecante, e encaixa em qualquer impressora FDM/FFF que utilize esse diâmetro. A cama trabalha entre 50 e 60 °C, pelo que uma impressora comum o imprime sem dificuldade. Ideal para quem faz peças funcionais de uso diário e tem uma impressora rápida. Não é adequado para peças que fiquem expostas ao calor.

Resistência a impactos superior à de um PLA convencional

A questão habitual é se a peça aguentará uma queda ou um impacto no uso diário. A resistência ao impacto IZOD com entalhe mede exatamente isso: quanta energia o material absorve antes de se romper por uma entalhadura. Este PLA+ resiste melhor do que um PLA convencional, pelo que suportes, organizadores ou carcaças partem-se menos ao cair. O alongamento na rotura chega a 20,3 %: a peça cede um pouco antes de fraturar, em vez de partir de imediato. O ponto fraco é o calor. O amolecimento Vicat situa-se nos 54 °C e a deformação sob calor (HDT) nos 53,8 °C, valores baixos: uma peça dentro de um carro estacionado ao sol no verão ou junto a uma fonte de calor direta deforma-se. Para esse fim, este material não é a escolha certa.

Parâmetros de impressão para aproveitar os 300 mm/s

Se a sua impressora é rápida, não precisa de a travar: o filamento admite até 300 mm/s e o seu caudal é até 1,5 vezes superior ao de um PLA padrão. A chave está no bico, cuja temperatura varia com a velocidade. Entre 50 e 100 mm/s, o bico vai de 195 a 205 °C; entre 100 e 300 mm/s, de 205 a 230 °C. Imprimir rápido com o bico na parte baixa do intervalo é a causa mais provável de maus resultados, por isso ao aumentar a velocidade, aumente também a temperatura. A cama vai entre 50 e 60 °C, sem necessidade de ultrapassar esse valor. O diâmetro de 1,75 mm mantém-se com uma tolerância muito ajustada, o que favorece uma extrusão estável em impressoras FDM/FFF padrão. É também compatível com o AMS e o AMS Lite da Bambu Lab, para impressão multicolor.

Uma bobine de 330 m embalada a vácuo para chegar seca A bobine traz 330 m de filamento em 1 kg (1000 g) líquido, material mais do que suficiente para vários projetos de média dimensão. Chega enrolada a vácuo com dessecante, pelo que a primeira impressão sai com o filamento seco. Essa proteção dura até abrir a embalagem: a partir daí, o PLA+ absorve humidade do ambiente, pelo que convém guardá-lo fechado entre utilizações. Se a bobine estiver aberta há algum tempo sem ser usada, seque-a a 50 °C durante 12 h antes de imprimir. Para quem gere várias bobines num AMS, a vazia pesa 190 g de um total bruto de 1300 g: pesando a bobine, estima o filamento que ainda tem.

Perguntas frequentes

É compatível com o AMS da Bambu Lab?

Sim, o SUNLU PLA+ 2.0 é compatível tanto com o AMS como com o AMS Lite da Bambu Lab, o que permite utilizá-lo em configurações de impressão multicolor sem problemas.

A que temperatura de bico e cama se deve imprimir este filamento?

A cama vai de 50 a 60 °C. O bico depende da velocidade: 195–205 °C entre 50 e 100 mm/s, e 205–230 °C entre 100 e 300 mm/s. Aumentar a temperatura ao subir a velocidade é fundamental para evitar falhas de extrusão.

Este filamento resiste ao calor? Posso usá-lo em peças expostas a temperaturas elevadas?

Não é adequado para ambientes quentes. A temperatura de amolecimento Vicat é de 54 °C e a HDT de 53,8 °C, pelo que peças dentro de um carro no verão ou perto de fontes de calor diretas podem deformar-se.