SUNLU PLA Plus 2.0
O SUNLU PLA Plus 2.0 é um PLA+ concebido para que as peças resistam melhor a impactos do que com PLA normal e para imprimir a bom ritmo. Utiliza-se da mesma forma que um PLA convencional, com temperaturas moderadas. Vem em bobine de 1000 g com fio de 1.75 mm, o que equivale a 330 m de filamento. Chega embalado a vácuo com dessecante e é compatível com o sistema AMS da Bambu Lab. É uma excelente escolha para quem imprime peças de uso real e não apenas figuras decorativas.
1,75 mmde diâmetro do fio | 1000 gde filamento por bobine | 300 mm/sde impressão máxima |
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Uma espessura constante para que o extrusor não dê problemasVai dar problemas no seu extrusor? A primeira coisa a verificar em qualquer filamento é se a espessura se mantém uniforme ao longo de toda a bobine. Este vai a 1.75 mm com uma tolerância muito ajustada: o fio praticamente não varia de um metro para o outro. Assim, o extrusor empurra sempre a mesma quantidade de plástico, o que evita troços com falta de material e os entupimentos que obrigam a parar e limpar o bico. O resultado são menos impressões falhadas a meio do trabalho e menos ajustes no fatiador, o programa que prepara a peça. |
Peças que resistem a impactos, na mesma impressoraA sua principal melhoria é a tenacidade, que é 2-3 vezes superior à do PLA padrão. A tenacidade mede quanto uma peça aguenta antes de partir: um suporte, uma dobradiça ou uma carcaça resistem a impactos e esforços que fariam o PLA normal rachar. A sua resistência mecânica é comparável à do Easy ABS, pelo que serve para peças funcionais e não apenas para decoração. Além disso, flui até 1,5 vezes melhor do que o PLA padrão. Tudo isto consegue-se com uma impressora FDM comum. | ![]() |
Até 300 mm/s para aproveitar as impressoras rápidas
É preciso reduzir a velocidade? Não necessariamente. Suporta até 300 mm/s, pelo que pode tirar o máximo partido de uma impressora rápida. Esse valor é um limite máximo, e o que atingir na prática dependerá da sua máquina. As temperaturas são as moderadas de um PLA, tanto no bico como na cama aquecida, e os intervalos exatos servem de ponto de partida para não configurar de raiz. A temperatura ideal varia consoante a impressora e a velocidade de impressão. O mais fiável é fazer testes subindo ou descendo a temperatura em pequenos passos dentro do intervalo, em vez de fixar um valor e não o alterar.
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Embalado a vácuo com dessecante: chega seco e pronto a imprimirO PLA+ absorve a humidade do ambiente, e um filamento húmido imprime pior. Esta bobine vem embalada a vácuo e com dessecante, uma bolsinha que absorve a humidade, de modo que chega seca e pode imprimir assim que a abre. Essa proteção dura até abrir a embalagem. A partir daí, guarde a bobine com o mesmo dessecante numa bolsa fechada ou numa caixa hermética entre impressões, e o Branco continuará a imprimir igualmente bem durante mais tempo. |
Conteúdo da caixa
- Bobine de filamento SUNLU PLA Plus 2.0 Branco de 1000 g
- Dessecante absorvente de humidade dentro da embalagem a vácuo
Perguntas frequentes
Qual é a diferença entre PLA e PLA+?
O PLA Plus 2.0 da Sunlu oferece uma tenacidade 2-3 vezes superior à do PLA padrão e flui até 1,5 vezes melhor. Resiste a impactos comparáveis ao Easy ABS, o que o torna adequado para peças funcionais e não apenas decorativas, mantendo as temperaturas moderadas do PLA convencional.
O Sunlu PLA Plus 2.0 é compatível com o sistema AMS da Bambu Lab?
Sim, é compatível com o sistema AMS da Bambu Lab. Além disso, encaixa em 99% das impressoras FDM do mercado com diâmetro de filamento de 1,75 mm.
Quantos metros de filamento inclui a bobine de 1 kg?
A bobine contém 1000 g de filamento, o que equivale a 330 metros de fio a 1,75 mm de diâmetro. Chega embalada a vácuo com dessecante para que chegue seca e pronta a imprimir desde o primeiro momento.
| Especificações técnicas | |
| Design | |
| Material | PLA+ |
| Peso líquido | 1000 g |
| Cor | Branco |
| Software | |
| Compatibilidade com impressoras | 99% das impressoras FDM do mercado |
| Compatibilidade com sistema AMS (Bambu Lab) | Sim |
| Outros | |
| Diâmetro | 1.75 mm |
| Tolerância de diâmetro | ±0.02 mm |
| Velocidade de impressão máxima | 300 mm/s |
| Temperatura de impressão (bico) | 190-220 °C |
| Temperatura da plataforma (cama) | 50-60 °C |
| Comprimento do filamento | 330 m |
| Diâmetro exterior da bobine | 200 mm |
| Largura da bobine | 64 mm |
| Diâmetro do orifício da bobine | 56 mm |
| Fluxo em relação ao PLA padrão | Até 1.5 vezes superior |
| Tenacidade em relação ao PLA padrão | 2-3 vezes superior |
| Resistência ao impacto em relação ao PLA+ | 2-3 vezes superior ao PLA+ |
| Método de impressão | FDM / FFF |
| Embalagem | A vácuo com dessecante absorvente de humidade |
| Resistência mecânica comparável a | Easy ABS |






