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SUNLU PLA Plus 2.0

O SUNLU PLA Plus 2.0 é um PLA+ concebido para que as peças resistam melhor a impactos do que com PLA normal e para imprimir a bom ritmo. Utiliza-se da mesma forma que um PLA convencional, com temperaturas moderadas. Vem em bobine de 1000 g com fio de 1.75 mm, o que equivale a 330 m de filamento. Chega embalado a vácuo com dessecante e é compatível com o sistema AMS da Bambu Lab. É uma excelente escolha para quem imprime peças de uso real e não apenas figuras decorativas.

1,75 mm

de diâmetro do fio

1000 g

de filamento por bobine

300 mm/s

de impressão máxima

Filamento 3D SUNLU PLA Plus 2.0 Branco 300mm/s 1,75mm 1kg, vista lateral: bobina cinza com filamento branco enrolado

Uma espessura constante para que o extrusor não dê problemas

Vai dar problemas no seu extrusor? A primeira coisa a verificar em qualquer filamento é se a espessura se mantém uniforme ao longo de toda a bobine. Este vai a 1.75 mm com uma tolerância muito ajustada: o fio praticamente não varia de um metro para o outro. Assim, o extrusor empurra sempre a mesma quantidade de plástico, o que evita troços com falta de material e os entupimentos que obrigam a parar e limpar o bico. O resultado são menos impressões falhadas a meio do trabalho e menos ajustes no fatiador, o programa que prepara a peça.

Peças que resistem a impactos, na mesma impressora

A sua principal melhoria é a tenacidade, que é 2-3 vezes superior à do PLA padrão. A tenacidade mede quanto uma peça aguenta antes de partir: um suporte, uma dobradiça ou uma carcaça resistem a impactos e esforços que fariam o PLA normal rachar. A sua resistência mecânica é comparável à do Easy ABS, pelo que serve para peças funcionais e não apenas para decoração. Além disso, flui até 1,5 vezes melhor do que o PLA padrão. Tudo isto consegue-se com uma impressora FDM comum.

Filamento 3D SUNLU PLA Plus 2.0 Branco 300mm/s 1,75mm 1kg, vista lateral: bobina azul com figura de cavaleiro impressa em 3D

Até 300 mm/s para aproveitar as impressoras rápidas

É preciso reduzir a velocidade? Não necessariamente. Suporta até 300 mm/s, pelo que pode tirar o máximo partido de uma impressora rápida. Esse valor é um limite máximo, e o que atingir na prática dependerá da sua máquina. As temperaturas são as moderadas de um PLA, tanto no bico como na cama aquecida, e os intervalos exatos servem de ponto de partida para não configurar de raiz. A temperatura ideal varia consoante a impressora e a velocidade de impressão. O mais fiável é fazer testes subindo ou descendo a temperatura em pequenos passos dentro do intervalo, em vez de fixar um valor e não o alterar.

Filamento 3D SUNLU PLA Plus 2.0 Branco 300mm/s 1,75mm 1kg, vista frontal: bobina azul perfurada com filamento branco

Embalado a vácuo com dessecante: chega seco e pronto a imprimir

O PLA+ absorve a humidade do ambiente, e um filamento húmido imprime pior. Esta bobine vem embalada a vácuo e com dessecante, uma bolsinha que absorve a humidade, de modo que chega seca e pode imprimir assim que a abre. Essa proteção dura até abrir a embalagem. A partir daí, guarde a bobine com o mesmo dessecante numa bolsa fechada ou numa caixa hermética entre impressões, e o Branco continuará a imprimir igualmente bem durante mais tempo.

Conteúdo da caixa

  • Bobine de filamento SUNLU PLA Plus 2.0 Branco de 1000 g
  • Dessecante absorvente de humidade dentro da embalagem a vácuo

Perguntas frequentes

Qual é a diferença entre PLA e PLA+?

O PLA Plus 2.0 da Sunlu oferece uma tenacidade 2-3 vezes superior à do PLA padrão e flui até 1,5 vezes melhor. Resiste a impactos comparáveis ao Easy ABS, o que o torna adequado para peças funcionais e não apenas decorativas, mantendo as temperaturas moderadas do PLA convencional.

O Sunlu PLA Plus 2.0 é compatível com o sistema AMS da Bambu Lab?

Sim, é compatível com o sistema AMS da Bambu Lab. Além disso, encaixa em 99% das impressoras FDM do mercado com diâmetro de filamento de 1,75 mm.

Quantos metros de filamento inclui a bobine de 1 kg?

A bobine contém 1000 g de filamento, o que equivale a 330 metros de fio a 1,75 mm de diâmetro. Chega embalada a vácuo com dessecante para que chegue seca e pronta a imprimir desde o primeiro momento.

Especificações técnicas
Design
MaterialPLA+
Peso líquido1000 g
CorBranco
Software
Compatibilidade com impressoras99% das impressoras FDM do mercado
Compatibilidade com sistema AMS (Bambu Lab)Sim
Outros
Diâmetro1.75 mm
Tolerância de diâmetro±0.02 mm
Velocidade de impressão máxima300 mm/s
Temperatura de impressão (bico)190-220 °C
Temperatura da plataforma (cama)50-60 °C
Comprimento do filamento330 m
Diâmetro exterior da bobine200 mm
Largura da bobine64 mm
Diâmetro do orifício da bobine56 mm
Fluxo em relação ao PLA padrãoAté 1.5 vezes superior
Tenacidade em relação ao PLA padrão2-3 vezes superior
Resistência ao impacto em relação ao PLA+2-3 vezes superior ao PLA+
Método de impressãoFDM / FFF
EmbalagemA vácuo com dessecante absorvente de humidade
Resistência mecânica comparável aEasy ABS
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