Sunlu PLA Plus 2.0
O Sunlu PLA Plus 2.0 é a segunda geração do PLA+ da marca: um filamento para impressoras 3D FDM que ganha tenacidade e flui melhor do que o PLA padrão, mantendo a mesma facilidade de impressão. Vem na cor fúcsia com acabamento opaco, numa bobine de 1 kg com núcleo removível compatível com o sistema de recarga da Bambu. É a escolha certa se imprimes peças para usar e não apenas para expor, desde que não estejam sujeitas a calor.
1,75 mmdiâmetro do filamento | 1 kgde filamento por bobine | 300 mm/sde velocidade máxima | 210 °Ctemperatura do bico |
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Tolerância de 1,75 mm ±0,02 mm que reduz obstruções e garante camadas uniformesÉ o primeiro aspeto a verificar ao comparar bobines: o diâmetro. Este mantém-se a 1,75 mm ±0,02 mm, ou seja, o fio praticamente não varia de espessura ao longo de toda a bobine. Assim, o bico recebe sempre a mesma quantidade de material, as camadas saem mais regulares e diminuem as obstruções causadas por troços mais grossos do que o previsto. A densidade é de 1,21 g/cm³, o valor que o programa de laminagem usa para calcular quanto material cada peça consome. |
Resistência mecânica para peças que se usam de verdade
A tenacidade é 12 vezes superior à do PLA padrão: a peça suporta impactos e esforços sem se partir, algo que importa em suportes, clipes ou carcaças que se manuseiam diariamente. A resistência à tração, a força que suporta antes de partir ao ser esticada, chega a 53,4 MPa, e a resistência à flexão a 81,8 MPa, com um módulo de 2740 MPa que indica a rigidez final da peça. Perante um impacto, o valor IZOD com entalhe é de 19,8 kJ/m² e o alongamento na rotura de 20,3 %. O calor é o seu limite: a temperatura de deformação (HDT) é de 53,8 °C e a de amolecimento Vicat de 54 °C, praticamente igual à do PLA padrão. Se a peça ficar exposta ao sol direto ou no interior de um carro no verão, pode deformar-se: para isso precisas de outro material.
Até 300 mm/s e ajustes de temperatura sem surpresas
Imprime a uma velocidade de até 300 mm/s e funciona em impressoras 3D FDM padrão. O seu fluxo é 1,5 vezes superior ao do PLA padrão, mas isso não acelera a impressão por si só: o hotend e o extrusor da tua impressora têm de conseguir fundir e empurrar esse caudal. As temperaturas são as habituais do PLA, de 210 °C - 235 °C no bico e de 55 °C - 65 °C na cama, pelo que não precisas de reajustar os teus perfis. E se usas uma Bambu, o núcleo da bobine é removível e encaixa diretamente no seu sistema de recarga.
Conteúdo da caixa
- Bobine de filamento PLA Plus 2.0 Fúcsia de 1 kg
Perguntas frequentes
Com que impressoras é compatível este filamento?
Funciona com qualquer impressora 3D FDM padrão de 1,75 mm. Além disso, a bobine tem núcleo removível compatível com o sistema de recarga da Bambu, pelo que encaixa diretamente nas impressoras dessa marca sem adaptações.
A que temperatura se deve imprimir o Sunlu PLA Plus 2.0?
O bico deve estar entre 210 °C e 235 °C, e a cama aquecida entre 55 °C e 65 °C. São os intervalos habituais do PLA, pelo que não precisas de modificar os teus perfis de impressão se já usas este material.
A peça impressa em PLA Plus 2.0 suporta calor?
Não especialmente. A temperatura de deformação térmica (HDT) é de 53,8 °C e a de amolecimento Vicat de 54 °C. Peças expostas ao sol direto ou ao interior de um carro no verão podem deformar-se; nesses ambientes convém usar outro material.
| Especificações técnicas | |
| Design | |
| Tipo de material | PLA+ 2.0 |
| Peso líquido | 1 kg |
| Cor | Fúcsia |
| Acabamento | Opaco |
| Ecrã | |
| Densidade | 1,21 g/cm³ |
| Software | |
| Compatibilidade de impressoras | Impressoras 3D FDM padrão (universal) |
| Outros | |
| Diâmetro do filamento | 1,75 mm ±0,02 mm |
| Temperatura de amolecimento Vicat | 54 °C |
| Temperatura de deformação térmica (HDT) | 53,8 °C |
| Temperatura de fusão | 164 °C |
| Taxa de fluxo de fusão (MFI) | 7,8 g/10 min |
| Resistência à tração | 53,4 MPa |
| Alongamento na rotura | 20,3 % |
| Resistência à flexão | 81,8 MPa |
| Módulo de elasticidade à flexão | 2740 MPa |
| Resistência ao impacto IZOD com entalhe | 19,8 kJ/m² |
| Velocidade de impressão máxima | 300 mm/s |
| Temperatura de impressão (nozzle) | 210 °C - 235 °C |
| Temperatura da cama (base) | 55 °C - 65 °C |
| Fluxo melhorado face ao PLA padrão | 1,5 vezes superior |
| Tenacidade face ao PLA padrão | 12 vezes superior |
| Bobine com núcleo removível (compatível Bambu Refill) | Sim |




