Sunlu PLA Plus 2.0
O Sunlu PLA Plus 2.0 é um PLA melhorado (PLA+) pensado para quem quer peças mais resistentes do que com o PLA convencional sem ter de passar a materiais mais difíceis de imprimir. Vem numa bobina de 1 kg de filamento de 1,75 mm, em Azul Klein Blue, pronta para carregar no extrusor de uma impressora FDM, as que fundem um fio de plástico e o depositam camada a camada. Imprime com a mesma simplicidade de um PLA padrão e foi concebido para peças que têm de aguentar utilização.
1,75 mmdiâmetro do filamento | 1 kgde filamento por bobina | 300 mm/sde velocidade máxima | 53,8 °Csem deformação por calor |
Resistência mecânica para peças que vão trabalhar a sério
Se imprime suportes, clips, engrenagens ou carcaças que vão receber esforço, o que conta é a resistência. Este PLA+ atinge 53,4 MPa de resistência à tração, a força que aguenta quando puxa a peça, e 81,8 MPa de resistência à flexão, a que suporta quando a dobra. O alongamento na rotura é de 20,3 %: a peça cede um pouco antes de partir, em vez de quebrar de repente. Onde não se destaca é com o calor: a deformação térmica (HDT) chega aos 53,8 °C e o amolecimento Vicat aos 54 °C, pelo que uma peça dentro de um carro ao sol ou junto a uma fonte de calor se deforma. A sua contração de 0,1-0,3 % ajuda a que as medidas saiam fiéis, algo que os conjuntos com tolerâncias apertadas agradecem.
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Parâmetros de impressão para uma bobina sem obstruçõesO primeiro requisito é que encaixe na sua impressora: o fio mede 1,75 mm com uma tolerância de ±0,02 mm, ou seja, a espessura praticamente não varia ao longo da bobina e o extrusor empurra sempre a mesma quantidade de material, o que reduz as obstruções. A 50-100 mm/s bastam 205-215 °C; a velocidades superiores convém aumentar a temperatura do bico, e a velocidade máxima chega a até 300 mm/s se a sua impressora for das rápidas. A bobina chega selada a vácuo com dessecante, protegida da humidade, que é a causa habitual de bolhas e má adesão. Uma vez aberta, guarde-a numa caixa hermética com dessecante se não a vai usar em poucos dias. |
Conteúdo da caixa
- Bobina de filamento Sunlu PLA Plus 2.0 Azul de 1 kg
- Bolsa selada a vácuo com dessecante
Perguntas frequentes
O que é o filamento PLA Plus e em que melhora o PLA padrão?
O PLA+ é uma versão melhorada do PLA convencional com maior resistência mecânica. Este Sunlu PLA Plus 2.0 atinge 53,4 MPa de resistência à tração e 81,8 MPa à flexão, com 20,3 % de alongamento na rotura, o que o torna mais tenaz sem perder a facilidade de impressão do PLA normal.
Com que impressoras é compatível este filamento Sunlu PLA Plus 2.0?
É compatível com qualquer impressora FDM de 1,75 mm. O bico deve trabalhar entre 205-245 °C consoante a velocidade, e a cama aquecida entre 50-60 °C. Suporta velocidades de até 300 mm/s, pelo que funciona também em impressoras de alta velocidade.
Que tolerância de diâmetro tem este filamento e por que razão é importante?
O diâmetro é de 1,75 mm com uma tolerância de ±0,02 mm ao longo de toda a bobina. Uma variação tão pequena garante que o extrusor empurre sempre a mesma quantidade de material, reduzindo obstruções e melhorando a consistência entre camadas.
Este filamento PLA Plus aguenta o calor?
Não é o seu ponto forte: a temperatura de deformação térmica (HDT) é de 53,8 °C e o amolecimento Vicat de 54 °C. Peças expostas ao sol dentro de um carro ou perto de fontes de calor podem deformar-se. Para ambientes de alta temperatura convém considerar outros materiais.
Como vem embalado e como se deve armazenar depois de aberto?
A bobina chega selada a vácuo com dessecante incluído para a proteger da humidade, principal causa de bolhas e má adesão. Uma vez aberta, recomenda-se guardá-la numa caixa hermética com dessecante se não for ser consumida em poucos dias.
| Especificações técnicas | |
| Design | |
| Material | PLA+ 2.0 |
| Peso neto | 1 kg |
| Cor | Azul (Klein Blue) |
| Ecrã | |
| Densidade | 1,21 g/cm³ |
| Software | |
| Compatibilidade de impressora | Impressoras FDM universais |
| Outros | |
| Diâmetro | 1,75 mm |
| Tolerância de diâmetro | ±0,02 mm |
| Temperatura de impressão (bico) | 205-245 °C |
| Temperatura de impressão (bico) — velocidade baixa | 205-215 °C (50-100 mm/s) |
| Temperatura de impressão (bico) — velocidade alta | 215-245 °C (100-200 mm/s) |
| Temperatura da cama (base) | 50-60 °C |
| Velocidade de impressão máxima | até 300 mm/s |
| Velocidade de impressão | 50-100 mm/s (velocidade baixa) |
| Temperatura de amolecimento Vicat | 54 °C |
| Temperatura de deformação térmica (HDT) | 53,8 °C |
| Temperatura de fusão | 164 °C |
| Índice de fluidez (MFI) | 7,8 g/10 min |
| Resistência à tração | 53,4 MPa |
| Alongamento na rotura | 20,3 % |
| Resistência à flexão | 81,8 MPa |
| Módulo de flexão | 2740 MPa |
| Resistência ao impacto IZOD entalhado | 19,8 kJ/m² |
| Dureza Shore | 81 HA/HD |
| Contração (shrinkage) | 0,1-0,3 % |
| Distância de retração recomendada | 0,8-1,2 mm |
| Velocidade de retração recomendada | 30-40 mm/s |
| Embalagem | Selado a vácuo com dessecante |



