Sunlu PLA+ 2.0
O Sunlu PLA+ 2.0 é a segunda geração do PLA+ da marca: imprime com as definições de um PLA comum, mas as peças saem mais resistentes a impactos e à flexão. Vem em bobina de 1 kg de filamento de 1,75 mm, num bege opaco e neutro. Ideal para quem imprime peças para usar ou pintar e não quer perder tempo a ajustar configurações.
1,75 mmde diâmetro padrão | 1 kgde filamento por bobina | 53,8 °Csuporta sem deformar |
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Um filamento que entra bem no extrusor: tolerância de ±0,02 mmA dúvida habitual com qualquer bobina é se vai causar entupimentos. Este filamento mede 1,75 mm com uma tolerância de ±0,02 mm: a espessura varia muito pouco ao longo do fio, pelo que entra no extrusor de forma uniforme e o fluxo mantém-se constante de camada em camada sem necessidade de ajustar o fatiador (o programa que prepara a peça para imprimir). O material flui até 1,5 vezes mais do que um PLA padrão. Os 1 kg são de filamento, sem contar a bobina: é o material real que tem disponível para imprimir. |
Parâmetros prontos antes de lançar a primeira camadaAntes de imprimir, no fatiador define o bico entre 210 e 230 °C e a cama aquecida entre 70 e 80 °C, que é o que garante uma boa aderência da primeira camada. Como velocidade orientativa, trabalhe entre 50 e 100 mm/s. Funciona em impressoras FDM/FFF com filamento de 1,75 mm (Creality, Bambu Lab, Prusa, Anycubic e outras), sem ajustes especiais além desses valores. Uma vez aberta a bobina, guarde-a fechada e num local seco: o PLA absorve humidade, e um filamento húmido estala ao sair pelo bico e deixa imperfeições na superfície. | ![]() |
Cor bege opaca: um tom neutro que aceita tinta sem transparências
O bege é opaco, não translúcido nem acetinado: não deixa passar a luz, pelo que a peça sai com um tom uniforme que serve de base limpa se a quiser pintar ou acabar. Há um limite que convém conhecer consoante o uso final: a temperatura de deformação sob calor (HDT) é de 53,8 °C. As peças perdem a forma com calor intenso, como o interior de um carro no verão ou a água quente, pelo que este filamento não é adequado para suportes de tablier nem objetos que possam aquecer.
Conteúdo da caixa
- Bobina de filamento Sunlu PLA+ 2.0 Bege de 1 kg
Perguntas frequentes
Com que impressoras é compatível este filamento Sunlu PLA+ 2.0?
Funciona com qualquer impressora FDM/FFF que utilize filamento de 1,75 mm: Creality, Bambu Lab, Prusa, Anycubic e similares. Não requer ajustes especiais, apenas definir o bico entre 210–230 °C e a cama aquecida entre 70–80 °C.
O PLA+ 2.0 é mais resistente do que um PLA padrão?
Sim. Oferece uma resistência à tração de 53,4 MPa, resistência à flexão de 81,8 MPa e resistência ao impacto IZOD de 19,8 kJ/m². Além disso, flui até 1,5 vezes mais do que um PLA padrão, o que melhora a consistência entre camadas.
Este filamento suporta calor? Posso utilizá-lo em peças expostas a temperaturas elevadas?
A sua temperatura de deformação sob calor (HDT) é de 53,8 °C. Não é adequado para ambientes com calor intenso, como o interior de um carro no verão ou contacto com água quente. Para esses usos recomenda-se um material com maior resistência térmica.
| Especificações técnicas | |
| Design | |
| Material de impressão | PLA+ |
| Peso líquido | 1 kg |
| Cor | Bege |
| Tipo de acabamento | Opaco |
| Ecrã | |
| Densidade | 1,21 g/cm³ |
| Software | |
| Compatibilidade de impressoras | Impressoras FDM/FFF com filamento de 1,75 mm (Creality, Bambu Lab, Prusa, Anycubic e outras) |
| Outros | |
| Diâmetro do filamento | 1,75 mm |
| Tolerância dimensional | ±0,02 mm |
| Temperatura de impressão | 210–230 °C |
| Temperatura da cama | 70–80 °C |
| Velocidade de impressão | 50–100 mm/s |
| Resistência à tração | 53,4 MPa |
| Alongamento na rotura | 20,3 % |
| Módulo de elasticidade à flexão | 2740 MPa |
| Resistência à flexão | 81,8 MPa |
| Resistência ao impacto (IZOD com entalhe) | 19,8 kJ/m² |
| Temperatura de amolecimento Vicat | 54 °C |
| Temperatura de deformação sob calor (HDT) | 53,8 °C |
| Temperatura de fusão | 164 °C |
| Índice de fusão | 7,8 g/10 min |
| Fluxo em relação ao PLA padrão | Até 1,5 vezes superior ao PLA padrão |
| Série do produto | SUNLU PLA+ 2.0 |





