Filament 3D SUNLU PLA+ 2.0 Noir 300mm/s 1,75mm 1kg

SUNLU PLA+ 2.0

Le SUNLU PLA+ 2.0 est un PLA reformulé pour que la pièce résiste aux chocs et s'imprime rapidement, sans perdre la facilité d'utilisation du PLA classique. Il est disponible en diamètre 1,75 mm et en bobine de 1 kg (1000 g), enroulée sous vide avec dessiccant, et se monte sur toute imprimante FDM/FFF utilisant ce diamètre. Le plateau chauffe entre 50 et 60 °C, ce qui permet de l'imprimer sur une imprimante ordinaire sans difficulté. Il convient à ceux qui fabriquent des pièces fonctionnelles pour un usage quotidien et disposent d'une imprimante rapide. Il n'est pas adapté aux pièces exposées à la chaleur.

Résistance aux chocs supérieure à un PLA classique

La question habituelle est de savoir si la pièce résistera à une chute ou à un choc lors d'une utilisation quotidienne. La résistance au choc IZOD avec entaille mesure exactement cela : la quantité d'énergie absorbée par le matériau avant de se rompre au niveau d'une encoche. Ce PLA+ résiste mieux qu'un PLA classique, de sorte que les supports, organisateurs ou coques se cassent moins en tombant. L'allongement à la rupture atteint 20,3 % : la pièce cède légèrement avant de se fracturer, au lieu de se briser d'un coup. Le point faible, c'est la chaleur. Le ramollissement Vicat est à 54 °C et la déformation sous chaleur (HDT) à 53,8 °C, des valeurs basses : une pièce dans une voiture garée au soleil en été ou à proximité d'une source de chaleur directe se déformera. Pour cet usage, ce matériau n'est pas adapté.

Paramètres d'impression pour exploiter les 300 mm/s

Si votre imprimante est rapide, inutile de la brider : le filament accepte jusqu'à 300 mm/s et son débit est jusqu'à 1,5 fois supérieur à celui d'un PLA standard. La clé réside dans la buse, dont la température varie selon la vitesse. Entre 50 et 100 mm/s, la buse va de 195 à 205 °C ; entre 100 et 300 mm/s, de 205 à 230 °C. Imprimer vite avec la buse en bas de la plage est la cause la plus probable de mauvais résultats : en augmentant la vitesse, augmentez aussi la température. Le plateau se situe entre 50 et 60 °C, sans qu'il soit nécessaire d'aller au-delà. Le diamètre de 1,75 mm est maintenu avec une tolérance très serrée, ce qui favorise une extrusion stable sur les imprimantes FDM/FFF standard. Il est également compatible avec l'AMS et l'AMS Lite de Bambu Lab, pour l'impression multicolore.

Une bobine de 330 m emballée sous vide pour arriver sèche La bobine contient 330 m de filament pour 1 kg (1000 g) net, largement de quoi réaliser plusieurs projets de taille moyenne. Elle arrive enroulée sous vide avec dessiccant, de sorte que la première impression se fait avec un filament sec. Cette protection dure jusqu'à l'ouverture de l'emballage : à partir de là, le PLA+ absorbe l'humidité ambiante, il est donc conseillé de le conserver fermé entre les utilisations. Si la bobine est restée ouverte sans être utilisée, séchez-la à 50 °C pendant 12 h avant d'imprimer. Pour ceux qui gèrent plusieurs bobines dans un AMS, la bobine vide pèse 190 g pour un poids brut total de 1300 g : en pesant la bobine, vous estimez le filament restant.

Foire aux questions

Est-il compatible avec l'AMS de Bambu Lab ?

Oui, le SUNLU PLA+ 2.0 est compatible à la fois avec l'AMS et l'AMS Lite de Bambu Lab, ce qui permet de l'utiliser dans des configurations d'impression multicolore sans problème.

À quelle température de buse et de plateau faut-il imprimer ce filament ?

Le plateau va de 50 à 60 °C. La buse dépend de la vitesse : 195–205 °C entre 50 et 100 mm/s, et 205–230 °C entre 100 et 300 mm/s. Augmenter la température en même temps que la vitesse est essentiel pour éviter les défauts d'extrusion.

Ce filament résiste-t-il à la chaleur ? Peut-on l'utiliser pour des pièces exposées à des températures élevées ?

Il n'est pas adapté aux environnements chauds. La température de ramollissement Vicat est de 54 °C et la HDT de 53,8 °C, de sorte que des pièces dans une voiture en été ou à proximité de sources de chaleur directes peuvent se déformer.