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SUNLU PLA+ 2.0
Le SUNLU PLA+ 2.0 est un PLA reformulé pour que les pièces résistent mieux aux chocs tout en s'imprimant aussi facilement qu'un PLA classique. Il convient parfaitement si vous imprimez des pièces fonctionnelles — supports, clips ou coques — et que vous ne voulez pas qu'elles cassent au premier impact. Il se présente sur une bobine de 1000 g de filament de 1,75 mm, en coloris marrón café, et est compatible avec les imprimantes FDM standard.
1,75 mmdiamètre du filament | 300 mm/svitesse maximale | 1000 gde filament par bobine | 53,8 °Crésiste sans se déformer |
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Un filament qui encaisse les chocs mieux que le PLA classiqueCe qui distingue ce PLA+, c'est sa ténacité. La résistance aux chocs IZOD avec entaille, qui mesure l'énergie absorbée par la pièce avant de se rompre, est de 19,8 kJ/m², et l'allongement à la rupture atteint 20,3 % : la pièce s'étire et cède légèrement avant de se briser, au lieu de se casser net. C'est un avantage réel pour les pièces soumises à des contraintes ou manipulées fréquemment. La limite se situe du côté de la chaleur : le point de ramollissement Vicat est de 54 °C, donc ce filament ne convient pas aux pièces exposées à des températures proches de cette valeur. Et si vous venez du PLA classique, le débit est jusqu'à 1,5 fois plus élevé, ce qui peut nécessiter un ajustement des paramètres dans le slicer. |
Vitesse jusqu'à 300 mm/s sans sacrifier la précisionLe filament supporte des vitesses jusqu'à 300 mm/s, pensées pour les imprimantes rapides, même si la plage recommandée pour le meilleur rendu de surface est de 50 - 100 mm/s. Le diamètre de 1,75 mm est maintenu avec une tolérance très serrée : le fil entre avec la même épaisseur sur toute la bobine, ce qui permet à l'extrudeur de pousser toujours la même quantité de matière et réduit les bourrages. Il fonctionne sur les imprimantes FDM standard et la bobine est compatible avec le système AMS de Bambu Lab, le chargeur automatique multi-bobines de ces imprimantes. | ![]() |
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Paramètres du slicer : les températures à régler avant d'imprimerAvant la première impression, réglez dans le slicer — le logiciel qui prépare le fichier d'impression — une température de buse de 210 - 235 °C et un plateau chauffant de 50 - 60 °C. Ce sont des plages typiques du PLA, sans complications : le plateau chaud à cette température favorise l'adhérence de la première couche, et dans la plage de buse vous pouvez monter de quelques degrés si vous imprimez plus vite. La bobine est livrée sous vide avec dessiccant, qui absorbe l'humidité, de sorte que le filament est sec dès la première utilisation ; conservez-le dans un sachet fermé entre les sessions d'impression pour qu'il le reste. |
Contenu de la boîte
- Bobine de filament PLA+ 2.0 de 1000 g
- Sachet scellé sous vide avec dessiccant
Foire aux questions
Avec quelles imprimantes ce filament Sunlu PLA+ 2.0 est-il compatible ?
Il est compatible avec toutes les imprimantes FDM standard en 1,75 mm, y compris le système AMS de Bambu Lab pour le chargement automatique de plusieurs bobines.
Quelles températures faut-il configurer dans le slicer pour imprimer avec ce filament ?
Température de buse entre 210 et 235 °C, et plateau chauffant entre 50 et 60 °C. Si vous imprimez à vitesse plus élevée, vous pouvez monter de quelques degrés dans la plage de buse pour améliorer la fusion.
Comment le filament est-il conditionné et comment faut-il le conserver ?
Il est livré scellé sous vide avec dessiccant, de sorte que le filament est sec dès la première utilisation. Pour le conserver en bon état, rangez-le dans un sachet fermé entre les sessions d'impression.
| Spécifications techniques | |
| Design | |
| Matériau | PLA+ |
| Poids net | 1000 g |
| Couleur | Marrón café (Coffee Brown) |
| Écran | |
| Densité | 1.21 g/cm³ |
| Batterie | |
| Température de déflexion sous charge (HDT) | 53.8 °C |
| Software | |
| Compatibilité | Imprimantes FDM standard (système Bambu Lab AMS inclus) |
| Autres | |
| Diamètre | 1.75 mm |
| Tolérance dimensionnelle | ±0.02 mm |
| Température d'impression recommandée | 210 - 235 °C |
| Température du plateau recommandée | 50 - 60 °C |
| Vitesse d'impression maximale | jusqu'à 300 mm/s |
| Vitesse d'impression recommandée | 50 - 100 mm/s |
| Température de fusion | 164 °C |
| Melt Flow Rate | 7.8 g/10 min |
| Point de ramollissement Vicat | 54 °C |
| Résistance à la traction | 53.4 MPa |
| Allongement à la rupture | 20.3 % |
| Résistance à la flexion | 81.8 MPa |
| Module de flexion | 2740 MPa |
| Résistance aux chocs IZOD avec entaille | 19.8 kJ/m² |
| Débit par rapport au PLA standard | jusqu'à 1.5 fois plus élevé |
| Longueur du filament | 330 m |
| Diamètre de la bobine | 200 mm |
| Largeur de la bobine | 64 mm |
| Diamètre de l'orifice de montage de la bobine | 56 mm |
| Conditionnement | Sous vide avec dessiccant |







