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SUNLU PLA+ 2.0

Le SUNLU PLA+ 2.0 est un PLA reformulé pour que les pièces résistent mieux aux chocs tout en s'imprimant aussi facilement qu'un PLA classique. Il convient parfaitement si vous imprimez des pièces fonctionnelles — supports, clips ou coques — et que vous ne voulez pas qu'elles cassent au premier impact. Il se présente sur une bobine de 1000 g de filament de 1,75 mm, en coloris marrón café, et est compatible avec les imprimantes FDM standard.

1,75 mm

diamètre du filament

300 mm/s

vitesse maximale

1000 g

de filament par bobine

53,8 °C

résiste sans se déformer

Filament 3D SUNLU PLA+ 2.0 Marrón café 300mm/s 1,75mm 1kg, vue latérale: bobine complète avec filament brun enroulé

Un filament qui encaisse les chocs mieux que le PLA classique

Ce qui distingue ce PLA+, c'est sa ténacité. La résistance aux chocs IZOD avec entaille, qui mesure l'énergie absorbée par la pièce avant de se rompre, est de 19,8 kJ/m², et l'allongement à la rupture atteint 20,3 % : la pièce s'étire et cède légèrement avant de se briser, au lieu de se casser net. C'est un avantage réel pour les pièces soumises à des contraintes ou manipulées fréquemment. La limite se situe du côté de la chaleur : le point de ramollissement Vicat est de 54 °C, donc ce filament ne convient pas aux pièces exposées à des températures proches de cette valeur. Et si vous venez du PLA classique, le débit est jusqu'à 1,5 fois plus élevé, ce qui peut nécessiter un ajustement des paramètres dans le slicer.

Vitesse jusqu'à 300 mm/s sans sacrifier la précision

Le filament supporte des vitesses jusqu'à 300 mm/s, pensées pour les imprimantes rapides, même si la plage recommandée pour le meilleur rendu de surface est de 50 - 100 mm/s. Le diamètre de 1,75 mm est maintenu avec une tolérance très serrée : le fil entre avec la même épaisseur sur toute la bobine, ce qui permet à l'extrudeur de pousser toujours la même quantité de matière et réduit les bourrages. Il fonctionne sur les imprimantes FDM standard et la bobine est compatible avec le système AMS de Bambu Lab, le chargeur automatique multi-bobines de ces imprimantes.

Filament 3D SUNLU PLA+ 2.0 Marrón café 300mm/s 1,75mm 1kg, vue latérale: bobine avec mandrin bleu et filament marron enroulé
Filament 3D SUNLU PLA+ 2.0 Marrón café 300mm/s 1,75mm 1kg, vue de face: bobine bleue perforée avec filament brun café

Paramètres du slicer : les températures à régler avant d'imprimer

Avant la première impression, réglez dans le slicer — le logiciel qui prépare le fichier d'impression — une température de buse de 210 - 235 °C et un plateau chauffant de 50 - 60 °C. Ce sont des plages typiques du PLA, sans complications : le plateau chaud à cette température favorise l'adhérence de la première couche, et dans la plage de buse vous pouvez monter de quelques degrés si vous imprimez plus vite. La bobine est livrée sous vide avec dessiccant, qui absorbe l'humidité, de sorte que le filament est sec dès la première utilisation ; conservez-le dans un sachet fermé entre les sessions d'impression pour qu'il le reste.

Contenu de la boîte

  • Bobine de filament PLA+ 2.0 de 1000 g
  • Sachet scellé sous vide avec dessiccant

Foire aux questions

Avec quelles imprimantes ce filament Sunlu PLA+ 2.0 est-il compatible ?

Il est compatible avec toutes les imprimantes FDM standard en 1,75 mm, y compris le système AMS de Bambu Lab pour le chargement automatique de plusieurs bobines.

Quelles températures faut-il configurer dans le slicer pour imprimer avec ce filament ?

Température de buse entre 210 et 235 °C, et plateau chauffant entre 50 et 60 °C. Si vous imprimez à vitesse plus élevée, vous pouvez monter de quelques degrés dans la plage de buse pour améliorer la fusion.

Comment le filament est-il conditionné et comment faut-il le conserver ?

Il est livré scellé sous vide avec dessiccant, de sorte que le filament est sec dès la première utilisation. Pour le conserver en bon état, rangez-le dans un sachet fermé entre les sessions d'impression.

Spécifications techniques
Design
MatériauPLA+
Poids net1000 g
CouleurMarrón café (Coffee Brown)
Écran
Densité1.21 g/cm³
Batterie
Température de déflexion sous charge (HDT)53.8 °C
Software
CompatibilitéImprimantes FDM standard (système Bambu Lab AMS inclus)
Autres
Diamètre1.75 mm
Tolérance dimensionnelle±0.02 mm
Température d'impression recommandée210 - 235 °C
Température du plateau recommandée50 - 60 °C
Vitesse d'impression maximalejusqu'à 300 mm/s
Vitesse d'impression recommandée50 - 100 mm/s
Température de fusion164 °C
Melt Flow Rate7.8 g/10 min
Point de ramollissement Vicat54 °C
Résistance à la traction53.4 MPa
Allongement à la rupture20.3 %
Résistance à la flexion81.8 MPa
Module de flexion2740 MPa
Résistance aux chocs IZOD avec entaille19.8 kJ/m²
Débit par rapport au PLA standardjusqu'à 1.5 fois plus élevé
Longueur du filament330 m
Diamètre de la bobine200 mm
Largeur de la bobine64 mm
Diamètre de l'orifice de montage de la bobine56 mm
ConditionnementSous vide avec dessiccant
CommentairesWavy border top right
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