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SUNLU PLA+ 2.0
Le SUNLU PLA+ 2.0 est un PLA reformulé pour que la pièce résiste aux chocs et à un usage quotidien sans compliquer l'impression : il se configure avec les réglages d'un PLA classique et fonctionne sur n'importe quelle imprimante FDM, celle qui dépose le plastique fondu couche par couche. Il est livré sur une bobine de 1 kg de filament rouge de 1,75 mm de diamètre. Il convient parfaitement si vous imprimez des supports, des coques ou des pièces destinées à être manipulées, et pas seulement des figurines de décoration.
1,75 mmdiamètre le plus courant | 300 mm/svitesse d'impression maximale | 1 kgde filament par bobine | 53,8 °Csans déformation thermique |
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Diamètre de 1,75 mm avec tolérance ±0,02 mm pour s'adapter à votre imprimanteLa première chose à vérifier est le diamètre : ce filament mesure 1,75 mm, la dimension utilisée par la majorité des imprimantes FDM grand public. Si votre imprimante requiert ce diamètre, il s'installe sans problème. La tolérance de ±0,02 mm indique de combien l'épaisseur peut varier sur toute la bobine ; plus elle est faible, plus le matériau poussé par l'extrudeur est régulier et plus chaque couche est uniforme. Pour l'installation, l'orifice central de la bobine mesure 56 mm : vérifiez que l'axe de votre porte-bobine passe bien par là. Elle est également compatible avec le système AMS de Bambu Lab. |
Paramètres de slicer : buse de 205 à 245 °C et plateau de 50 à 60 °CPour commencer, dans le slicer (le logiciel qui prépare la pièce pour l'imprimante), réglez la buse entre 205 et 245 °C et le plateau entre 50 et 60 °C. Ce sont les plages d'un PLA classique, donc si vous imprimez déjà en PLA, vous n'avez rien de nouveau à apprendre. Son débit est environ 1,5 fois supérieur à celui du PLA standard : le plastique fond et s'écoule plus facilement, ce qui lui permet d'atteindre 300 mm/s si votre imprimante fonctionne en mode rapide ; la plage habituelle va de 50 à 200 mm/s. Comme point de départ pour la rétraction — le léger recul du filament entre les déplacements qui évite les fils entre les parties de la pièce — utilisez de 0,8 à 1,2 mm. | ![]() |
Résistance pour les pièces fonctionnelles, pas seulement décoratives
La différence avec un PLA classique réside dans la façon dont il absorbe les contraintes. Sa résistance à la traction, c'est-à-dire la force qu'il supporte à l'étirement avant de se rompre, est de 53,4 MPa, et sa résistance aux chocs Izod, qui mesure l'énergie absorbée par une éprouvette entaillée, est de 19,8 kJ/m². L'allongement à la rupture atteint 20,3 % : la pièce cède légèrement avant de se briser, au lieu de se casser net comme un plastique fragile. Prenez ces chiffres comme indicatifs : dans d'autres mesures, la résistance aux chocs descend à 10 kJ/m². Là où il ne progresse pas, c'est face à la chaleur : sa température de déformation sous charge est de 53,8 °C, donc une pièce exposée au soleil en été ou près d'une source de chaleur peut se déformer. Pour cela, il vous faut un filament technique haute température.
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Bobine de 1 kg emballée sous vide avec dessiccantLe filament est livré emballé sous vide avec dessiccant, un sachet qui absorbe l'humidité. C'est important car le PLA+ absorbe l'humidité ambiante, ce qui se traduit ensuite par des bulles et des défauts à l'extrusion. Si vous n'utilisez pas toute la bobine en une seule fois, conservez-la dans une boîte hermétique ou séchez-la avant de reprendre l'impression. La bobine contient environ 330 m estimés de filament, une référence utile pour calculer combien il vous durera sur des projets longs. Elle mesure 200 mm de diamètre et 64 mm de largeur : vérifiez-le si votre porte-bobine ou votre boîte de séchage dispose d'un espace limité. |
Contenu de la boîte
- Bobine de filament SUNLU PLA+ 2.0 Rouge de 1 kg
- Sachet scellé sous vide avec dessiccant
Questions fréquentes
Avec quelles imprimantes ce filament est-il compatible ?
Il fonctionne sur n'importe quelle imprimante FDM utilisant du filament de 1,75 mm, qui est la dimension standard de la plupart des équipements grand public. Il est également compatible avec le système AMS de Bambu Lab. L'orifice central de la bobine mesure 56 mm, vérifiez donc que votre porte-bobine s'adapte.
À quelle température faut-il imprimer le SUNLU PLA Plus 2.0 ?
Réglez la buse entre 205 et 245 °C et le plateau entre 50 et 60 °C. Ce sont des plages similaires à celles du PLA standard, vous n'avez donc presque rien à modifier si vous imprimez déjà en PLA. La rétraction recommandée est de 0,8 à 1,2 mm.
Ce filament PLA+ résiste-t-il à la chaleur ?
Pas particulièrement : sa température de déformation sous charge est de 53,8 °C. Une pièce exposée au soleil en été ou près d'une source de chaleur peut se déformer. Pour des applications soumises à une chaleur prolongée, il est préférable d'utiliser un filament technique haute température.
| Spécifications techniques | |
| Design | |
| Matériau | PLA+ 2.0 |
| Poids net | 1 kg |
| Couleur | Rouge |
| Écran | |
| Densité | 1,21 g/cm³ |
| Software | |
| Compatibilité avec le système AMS Bambu Lab | Compatible |
| Autres | |
| Diamètre | 1,75 mm |
| Tolérance de diamètre | ±0,02 mm |
| Température d'impression (buse) | 205–245 °C |
| Température d'impression (buse) — valeur alternative | 190–220 °C |
| Température du plateau | 50–60 °C |
| Température du plateau — valeur alternative | 50–65 °C |
| Vitesse d'impression | 50–200 mm/s |
| Vitesse d'impression maximale | 300 mm/s |
| Résistance à la traction | 53,4 MPa |
| Résistance à la traction — valeur alternative | 46 ± 5 MPa |
| Résistance à la flexion | 81,8 MPa |
| Résistance à la flexion — valeur alternative | 83 ± 5 MPa |
| Module d'élasticité en flexion | 2740 MPa |
| Allongement à la rupture | 20,3 % |
| Allongement à la rupture — valeur alternative | 10 ± 2,5 % |
| Résistance aux chocs Izod avec entaille | 19,8 kJ/m² |
| Résistance aux chocs Izod avec entaille — valeur alternative | 10 ± 3 kJ/m² |
| Température de ramollissement Vicat | 54 °C |
| Température de déformation sous charge (HDT) | 53,8 °C |
| Température de déformation sous charge (HDT) — valeur alternative | 56 ± 3 °C |
| Température de fusion | 164 °C |
| Indice de fluidité (MFI) | 7,8 g/10 min |
| Longueur de filament (estimée) | 330 m |
| Diamètre de la bobine | 200 mm |
| Largeur de la bobine | 64 mm |
| Diamètre de l'orifice de la bobine | 56 mm |
| Rétraction recommandée | 0,8–1,2 mm |
| Débit par rapport au PLA standard | ~1,5 fois supérieur au PLA standard |
| Emballage | Emballé sous vide avec dessiccant |















