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SUNLU PLA Plus 2.0
Le SUNLU PLA+ 2.0 est la deuxième génération du PLA renforcé de la marque : un filament pour imprimantes 3D FDM qui s'écoule 1,5 fois plus qu'un PLA standard et qui est conçu pour imprimer vite et produire des pièces plus résistantes. Il se présente en bobine de 1000 g de couleur Orange Sunny Orange, avec un diamètre de 1,75 mm. Il convient parfaitement à ceux qui impriment des pièces destinées à être utilisées, pas seulement admirées, et qui souhaitent réduire les temps d'impression.
1,75 mmdiamètre du filament | 1000 gde filament par bobine | 300 mm/svitesse maximale | 53,8 °Cavant déformation |
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Diamètre 1,75 mm avec tolérance ±0,02 mm : compatible avec votre imprimante sans réglageLe premier doute lors de l'achat d'un filament, c'est de savoir s'il convient à votre machine. Celui-ci est au format 1,75 mm, celui des imprimantes FDM de ce diamètre, vous pouvez donc le charger directement dans l'extrudeur. La tolérance est de ±0,02 mm : l'épaisseur du fil varie à peine tout au long de la bobine, et un fil d'épaisseur constante pousse toujours la même quantité de matière vers la buse. Il fonctionne également avec le système AMS de Bambu Lab. Côté flux, ce PLA+ s'écoule 1,5 fois plus qu'un PLA standard. |
Jusqu'à 300 mm/s : ce que ce plafond signifie concrètementLe filament supporte une vitesse d'impression maximale de 300 mm/s, une valeur pensée pour les imprimantes rapides actuelles. Il faut la lire pour ce qu'elle est : le plafond du matériau, pas la vitesse à laquelle vous imprimerez en permanence. Jusqu'où vous irez dépend de votre imprimante, de son extrudeur et de son hotend, pas du filament. Si c'est la première fois que vous le configurez, partez de 200-220 °C à la buse et de 50-60 °C au plateau chauffant, puis ajustez en fonction de l'adhérence de la première couche et du rendu souhaité. | ![]() |
Résistance accrue pour des pièces vraiment fonctionnelles
Ce PLA+ est conçu pour des pièces fonctionnelles : supports, coques, pièces de rechange ou prototypes qui vont subir des contraintes. Sa résistance à la traction est de 53,4 MPa et à l'essai d'impact IZOD entaillé, il atteint 19,8 kJ/m², des données qui indiquent combien il résiste avant de se rompre sous traction ou sous choc. L'allongement à la rupture atteint 20,3 % : le matériau cède légèrement avant de se rompre, plutôt que de casser net. Le point faible, c'est la chaleur. La température de déformation thermique est de 53,8 °C et le point Vicat de 54 °C : une pièce laissée au soleil en été ou à l'intérieur d'une voiture peut se déformer. Pour un usage en intérieur et au quotidien, sans source de chaleur à proximité, ce problème ne se pose pas.
Contenu de la boîte
- Bobine de filament SUNLU PLA+ 2.0 Orange de 1000 g
Questions fréquentes
Avec quelles imprimantes ce filament est-il compatible ?
Il fonctionne avec toute imprimante 3D FDM utilisant un filament de 1,75 mm. Il est également compatible avec le système AMS de Bambu Lab, ce qui vous permet de l'utiliser dans les imprimantes multimatériaux de cette marque sans adaptation.
Les pièces imprimées en PLA+ résistent-elles à la chaleur ?
Ce n'est pas leur point fort : la température de déformation thermique est de 53,8 °C et le point Vicat de 54 °C. Pour un usage en intérieur sans source de chaleur à proximité, il n'y a pas de problème, mais évitez de les exposer au soleil direct en été ou à l'intérieur d'une voiture.
| Spécifications techniques | |
| Design | |
| Poids net | 1000 g |
| Matériau | PLA+ |
| Couleur | Orange (Sunny Orange) |
| Unités par boîte | 10 unités |
| Écran | |
| Densité | 1,21 g/cm³ |
| Software | |
| Compatibilité | Imprimantes 3D FDM standard 1,75 mm |
| Compatibilité Bambu Lab AMS | Oui |
| Autres | |
| Diamètre | 1,75 mm |
| Tolérance dimensionnelle | ±0,02 mm |
| Température de fusion | 164 °C |
| Température de ramollissement Vicat | 54 °C |
| Température de déformation thermique (HDT) | 53,8 °C |
| Indice de fluidité | 7,8 g/10 min |
| Résistance à la traction | 53,4 MPa |
| Allongement à la rupture | 20,3 % |
| Résistance à la flexion | 81,8 MPa |
| Module de flexion | 2740 MPa |
| Résistance à l'impact IZOD entaillé | 19,8 kJ/m² |
| Vitesse d'impression maximale | 300 mm/s |
| Température d'impression recommandée | 200-220 °C |
| Température du plateau chauffant | 50-60 °C |
| Flux amélioré par rapport au PLA standard | 1,5 fois supérieur |
| Résistance à l'impact (résilience) | jusqu'à 10 kJ/m² |
| Modèle | PLA+ 2.0 SO |





