Filamento 3D SUNLU PLA+ 2.0 Negro 300mm/s 1,75mm 1kg

SUNLU PLA+ 2.0

El SUNLU PLA+ 2.0 es un PLA reformulado para que la pieza aguante golpes y se imprima rápido, sin perder la facilidad de uso del PLA de siempre. Viene en diámetro 1,75 mm y bobina de 1 kg (1000 g), enrollada al vacío con desecante, y se monta en cualquier impresora FDM/FFF que use ese diámetro. La cama trabaja entre 50 y 60 °C, así que una impresora corriente lo imprime sin más. Encaja con quien hace piezas funcionales de uso diario y tiene una impresora rápida. No sirve para piezas que vayan a estar cerca del calor.

Resistencia a golpes superior a un PLA convencional

La pregunta habitual es si la pieza aguantará una caída o un golpe en el uso diario. La resistencia al impacto IZOD con entalla mide eso: cuánta energía absorbe el material antes de romperse por una muesca. Este PLA+ resiste mejor que un PLA convencional, de modo que soportes, organizadores o carcasas se rompen menos al caerse. El alargamiento a la rotura llega al 20,3 %: la pieza cede un poco antes de fracturarse, en lugar de partirse de golpe. Lo que juega en contra es el calor. El reblandecimiento Vicat está en 54 °C y la deformación bajo calor (HDT) en 53,8 °C, valores bajos: una pieza dentro de un coche aparcado al sol en verano o junto a una fuente de calor directa se deforma. Para eso, este material no te sirve.

Parámetros de impresión para aprovechar los 300 mm/s

Si tu impresora es rápida, no tienes que frenarla: el filamento admite hasta 300 mm/s y su flujo es hasta 1,5 veces superior al de un PLA estándar. La clave está en la boquilla, cuya temperatura cambia con la velocidad. Entre 50 y 100 mm/s, la boquilla va de 195 a 205 °C; entre 100 y 300 mm/s, de 205 a 230 °C. Imprimir rápido con la boquilla en la parte baja del rango es la causa más probable de malos resultados, así que al subir la velocidad, sube también la temperatura. La cama va entre 50 y 60 °C, sin necesidad de pasar de ahí. El diámetro de 1,75 mm se mantiene con una tolerancia muy ajustada, lo que favorece una extrusión estable en impresoras FDM/FFF estándar. También es compatible con el AMS y el AMS Lite de Bambu Lab, para impresión multicolor.

Una bobina de 330 m embalada al vacío para llegar seca La bobina lleva 330 m de filamento en 1 kg (1000 g) neto, material de sobra para varios proyectos medianos. Llega enrollada al vacío con desecante, así que la primera impresión sale con el filamento seco. Esa protección dura hasta que abres el envoltorio: a partir de ahí, el PLA+ absorbe humedad del ambiente, por lo que conviene guardarlo cerrado entre usos. Si la bobina lleva tiempo abierta sin usar, sécala a 50 °C durante 12 h antes de imprimir. Para quien gestiona varias bobinas en un AMS, la vacía pesa 190 g de un total bruto de 1300 g: pesando la bobina estimas el filamento que te queda.

Contenido de la caja

• Bobina de filamento SUNLU PLA+ 2.0 Negro enrollada al vacío
• Desecante

Preguntas frecuentes

¿Es compatible con el AMS de Bambu Lab?

Sí, el SUNLU PLA+ 2.0 es compatible tanto con el AMS como con el AMS Lite de Bambu Lab, lo que permite usarlo en configuraciones de impresión multicolor sin problemas.

¿A qué temperatura de boquilla y cama hay que imprimir este filamento?

La cama va de 50 a 60 °C. La boquilla depende de la velocidad: 195–205 °C entre 50 y 100 mm/s, y 205–230 °C entre 100 y 300 mm/s. Subir la temperatura al aumentar la velocidad es clave para evitar fallos de extrusión.

¿Aguanta el calor este filamento? ¿Puedo usarlo en piezas expuestas a altas temperaturas?

No es adecuado para entornos calurosos. La temperatura de reblandecimiento Vicat es de 54 °C y la HDT de 53,8 °C, por lo que piezas dentro de un coche en verano o cerca de fuentes de calor directas pueden deformarse.