Filamento 3D SUNLU PLA Plus 2.0 Blanco 300mm/s 1,75mm 1kg

SUNLU PLA Plus 2.0

El SUNLU PLA Plus 2.0 es un PLA+ pensado para que las piezas aguanten más golpes que con PLA normal y para imprimir a buen ritmo. Lo usas igual que un PLA de siempre, con temperaturas moderadas. Viene en bobina de 1000 g con hilo de 1.75 mm, que da 330 m de filamento. Llega envasado al vacío con desecante y encaja en el sistema AMS de Bambu Lab. Es una buena elección para quien imprime piezas de uso real y no solo figuras de estantería.

Un grosor constante para que el extrusor no se queje ¿Dará problemas en tu extrusor? Lo primero que hay que mirar en cualquier filamento es si el grosor se mantiene igual a lo largo de toda la bobina. Este va a 1.75 mm con una tolerancia muy ajustada: el hilo apenas varía de un metro a otro. Así el extrusor empuja siempre la misma cantidad de plástico, y eso evita los tramos con falta de material y los atascos que obligan a parar y limpiar la boquilla. El resultado son menos impresiones fallidas a mitad de trabajo y menos ajustes en el laminador, el programa que prepara la pieza.

Piezas que aguantan golpes, en la misma impresora Su principal mejora es la tenacidad, que es 2-3 veces mayor que la del PLA estándar. La tenacidad mide cuánto aguanta una pieza antes de partirse: un soporte, una bisagra o una carcasa resisten golpes y esfuerzos con los que el PLA normal se agrietaría. Su resistencia mecánica es comparable a la del Easy ABS, así que sirve para piezas funcionales y no solo para decoración. Además, fluye hasta 1,5 veces mejor que el PLA estándar. Todo esto lo consigues con una impresora FDM corriente.

Hasta 300 mm/s para aprovechar las impresoras rápidas

¿Hay que bajarle la velocidad? No necesariamente. Admite hasta 300 mm/s, así que puedes exprimir una impresora rápida. Esa cifra es un techo, y la que alcances en la práctica dependerá de tu máquina. Las temperaturas son las moderadas de un PLA, tanto en la boquilla como en la cama caliente, y los rangos exactos te sirven de punto de partida para no configurar desde cero. La temperatura óptima cambia con la impresora y con la velocidad a la que imprimas. Lo más fiable es hacer pruebas subiendo o bajando la temperatura en pasos pequeños dentro del rango, en lugar de fijar un valor y no tocarlo.

Envasado al vacío con desecante: llega seco y listo para imprimir El PLA+ absorbe la humedad del ambiente, y un filamento húmedo imprime peor. Esta bobina viene envasada al vacío y con desecante, una bolsita que absorbe la humedad, de modo que llega seca y puedes imprimir nada más abrirla. Esa protección dura hasta que abres el envase. A partir de ahí, guarda la bobina con el mismo desecante en una bolsa cerrada o en una caja hermética entre impresiones, y el blanco seguirá imprimiendo igual de bien durante más tiempo.

Contenido de la caja

• Bobina de filamento SUNLU PLA Plus 2.0 Blanco de 1000 g
• Desecante absorbente de humedad dentro del envase al vacío

Preguntas frecuentes

¿Qué diferencia hay entre PLA y PLA+?

El PLA Plus 2.0 de Sunlu ofrece una tenacidad 2-3 veces mayor que el PLA estándar y fluye hasta 1,5 veces mejor. Resiste golpes comparables al Easy ABS, lo que lo hace apto para piezas funcionales, no solo decorativas, manteniendo las temperaturas moderadas del PLA convencional.

¿Es compatible el Sunlu PLA Plus 2.0 con el sistema AMS de Bambu Lab?

Sí, es compatible con el sistema AMS de Bambu Lab. Además, encaja en el 99% de impresoras FDM del mercado con diámetro de filamento de 1,75 mm.

¿Cuántos metros de filamento incluye la bobina de 1 kg?

La bobina contiene 1000 g de filamento, lo que equivale a 330 metros de hilo a 1,75 mm de diámetro. Llega envasada al vacío con desecante para que llegue seca y lista para imprimir desde el primer momento.