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Sunlu PLA+ 2.0

El Sunlu PLA+ 2.0 es la segunda generación del PLA+ de la marca: se imprime con los ajustes de un PLA corriente, pero las piezas salen más resistentes a golpes y a la flexión. Viene en bobina de 1 kg de filamento de 1,75 mm, en un beige opaco y neutro. Encaja con quien imprime piezas que se van a usar o a pintar y no quiere pelearse con la configuración.

1,75 mm

de diámetro estándar

1 kg

de filamento por bobina

53,8 °C

aguanta sin deformarse

Filamento 3D Sunlu PLA+ 2.0 Beige 1,75mm 1kg, vista en ángulo: bobina con carrete azul marino y filamento enrollado color

Un filamento que entra bien en el extrusor: tolerancia de ±0,02 mm

La duda habitual con cualquier bobina es si dará atascos. Este filamento mide 1,75 mm con una tolerancia de ±0,02 mm: el grosor apenas varía a lo largo del hilo, así que entra en el extrusor de forma uniforme y el flujo se mantiene parejo de capa a capa sin retocar el laminador (el programa que prepara la pieza para imprimir). El material fluye hasta 1,5 veces más que un PLA estándar. Los 1 kg son de filamento, sin contar el carrete: es el material real que tienes para imprimir.

Parámetros listos antes de lanzar la primera capa

Antes de imprimir, en el laminador fijas la boquilla entre 210 y 230 °C y la cama caliente entre 70 y 80 °C, que es lo que hace que la primera capa se agarre bien. Como velocidad orientativa, trabaja entre 50 y 100 mm/s. Funciona en Impresoras FDM/FFF con filamento de 1,75 mm (Creality, Bambu Lab, Prusa, Anycubic y otras), sin ajustes especiales más allá de esos valores. Una vez abierta la bobina, guárdala cerrada y en un sitio seco: el PLA absorbe humedad, y un filamento húmedo chasquea al salir por la boquilla y deja imperfecciones en la superficie.

Filamento 3D Sunlu PLA+ 2.0 Beige 1,75mm 1kg, vista frontal: bobina azul perforada con filamento beige enrollado visible

Color beige opaco: un tono neutro que acepta pintura sin transparencias

El beige es opaco, no translúcido ni satinado: no deja pasar la luz, así que la pieza sale con un tono uniforme que sirve de base limpia si luego la imprimas o la pintas. Hay un límite que conviene saber según el uso final: la temperatura de deformación bajo calor (HDT) es de 53,8 °C. Las piezas pierden forma con calor intenso, como el interior de un coche en verano o el agua caliente, de modo que este filamento no es para soportes de salpicadero ni objetos que vayan a calentarse.

Contenido de la caja

  • Bobina de filamento Sunlu PLA+ 2.0 Beige de 1 kg

Preguntas frecuentes

¿Con qué impresoras es compatible este filamento Sunlu PLA+ 2.0?

Funciona con cualquier impresora FDM/FFF que use filamento de 1,75 mm: Creality, Bambu Lab, Prusa, Anycubic y similares. No requiere ajustes especiales, solo fijar la boquilla entre 210–230 °C y la cama caliente entre 70–80 °C.

¿Es más resistente el PLA+ 2.0 que un PLA estándar?

Sí. Ofrece una resistencia a la tracción de 53,4 MPa, resistencia a la flexión de 81,8 MPa y resistencia al impacto IZOD de 19,8 kJ/m². Además, fluye hasta 1,5 veces más que un PLA estándar, lo que mejora la consistencia entre capas.

¿Aguanta el calor este filamento? ¿Puedo usarlo en piezas expuestas a altas temperaturas?

Su temperatura de deformación bajo calor (HDT) es de 53,8 °C. No es apto para entornos con calor intenso, como el interior de un coche en verano o contacto con agua caliente. Para esos usos se recomienda un material con mayor resistencia térmica.

Especificaciones técnicas
Diseño
Material de impresiónPLA+
Peso neto1 kg
ColorBeige
Tipo de acabadoOpaco
Pantalla
Densidad1,21 g/cm³
Software
Compatibilidad de impresorasImpresoras FDM/FFF con filamento de 1,75 mm (Creality, Bambu Lab, Prusa, Anycubic y otras)
Otros
Diámetro del filamento1,75 mm
Tolerancia dimensional±0,02 mm
Temperatura de impresión210–230 °C
Temperatura de cama70–80 °C
Velocidad de impresión50–100 mm/s
Resistencia a la tracción53,4 MPa
Alargamiento a la rotura20,3 %
Módulo de elasticidad a la flexión2740 MPa
Resistencia a la flexión81,8 MPa
Resistencia al impacto (IZOD con entalla)19,8 kJ/m²
Temperatura de reblandecimiento Vicat54 °C
Temperatura de deformación bajo calor (HDT)53,8 °C
Temperatura de fusión164 °C
Índice de fusión7,8 g/10 min
Flujo respecto a PLA estándarHasta 1,5 veces mayor que PLA estándar
Serie del productoSUNLU PLA+ 2.0
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