SUNLU PLA+ 2.0
El SUNLU PLA+ 2.0 es un PLA reformulado para que la pieza aguante golpes y uso diario sin complicarte la impresión: se configura con los ajustes de un PLA normal y funciona en cualquier impresora FDM, la que deposita el plástico fundido capa a capa. Viene en una bobina de 1 kg de filamento rojo de 1,75 mm de diámetro. Encaja bien si imprimes soportes, carcasas o piezas que se van a manipular, y no solo figuras de estantería.
1,75 mmestándar más común |
300 mm/sde impresión máxima |
1 kgde filamento por bobina |
53,8 °Csin deformarse por calor |
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Diámetro de 1,75 mm con tolerancia ±0,02 mm para encajar en tu impresoraLo primero que hay que comprobar es el diámetro: este filamento mide 1,75 mm, la medida que usan la mayoría de impresoras FDM domésticas. Si tu impresora pide ese diámetro, entra sin problema. La tolerancia de ±0,02 mm indica cuánto se puede desviar el grosor a lo largo de la bobina; cuanto menor es, más constante es el material que empuja el extrusor y más uniforme sale cada capa. Para colocarla, el orificio central de la bobina mide 56 mm: mira que el eje de tu portabobinas pase por ahí. También es compatible con el sistema AMS de Bambu Lab. |
Parámetros de slicer: boquilla de 205 a 245 °C y cama de 50 a 60 °CPara empezar, en el slicer (el programa que prepara la pieza para la impresora) pon la boquilla entre 205 y 245 °C y la cama entre 50 y 60 °C. Son los rangos de un PLA corriente, así que si ya imprimes PLA no tienes que aprender nada nuevo. Su flujo es unas 1,5 veces superior al del PLA estándar: el plástico se funde y sale con más facilidad, y por eso aguanta hasta 300 mm/s si tu impresora trabaja en modo rápido; el rango habitual va de 50 a 200 mm/s. Como punto de partida para la retracción, el pequeño retroceso del filamento entre movimientos que evita los hilos entre partes de la pieza, usa de 0,8 a 1,2 mm. | ![]() |
Resistencia para piezas funcionales, no solo decorativas
La diferencia con un PLA normal está en cómo encaja el esfuerzo. Su resistencia a la tracción, la fuerza que soporta al estirarlo antes de romperse, es de 53,4 MPa, y su resistencia al impacto Izod, que mide cuánto golpe absorbe una probeta con muesca, es de 19,8 kJ/m². El alargamiento a la rotura llega al 20,3 %: la pieza cede un poco antes de partirse, en lugar de quebrarse de golpe como un plástico frágil. Toma estas cifras como orientación: en otras mediciones el impacto baja a 10 kJ/m². Donde no mejora es en el calor: su temperatura de deformación bajo carga es de 53,8 °C, así que una pieza al sol en verano o cerca de una fuente de calor puede deformarse. Para eso necesitas un filamento técnico de alta temperatura.
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Bobina de 1 kg envasada al vacío con desecanteEl filamento llega envasado al vacío con desecante, una bolsita que absorbe la humedad. Importa porque el PLA+ coge humedad del ambiente y eso se nota luego en burbujas y defectos al extruir. Si no gastas la bobina de una vez, guárdala en una caja hermética o sécala antes de volver a imprimir. La bobina trae unos 330 m estimados de filamento, una referencia útil para calcular cuánto te dura en proyectos largos. Mide 200 mm de diámetro y 64 mm de anchura: compruébalo si tu portabobinas o tu caja de secado tienen el espacio justo. |
Contenido de la caja
- Bobina de filamento SUNLU PLA+ 2.0 Rojo de 1 kg
- Bolsa sellada al vacío con desecante
Preguntas frecuentes
¿Con qué impresoras es compatible este filamento?
Funciona en cualquier impresora FDM que use filamento de 1,75 mm, que es la medida estándar de la mayoría de equipos domésticos. También es compatible con el sistema AMS de Bambu Lab. El orificio central de la bobina mide 56 mm, así que comprueba que tu portabobinas encaje.
¿A qué temperatura hay que imprimir el SUNLU PLA Plus 2.0?
Configura la boquilla entre 205 y 245 °C y la cama entre 50 y 60 °C. Son rangos similares a los del PLA estándar, por lo que no necesitas cambiar apenas nada si ya imprimes con PLA. La retracción recomendada es de 0,8 a 1,2 mm.
¿Aguanta el calor este filamento PLA+?
No especialmente: su temperatura de deformación bajo carga es de 53,8 °C. Una pieza expuesta al sol en verano o cerca de una fuente de calor puede deformarse. Para aplicaciones con calor sostenido conviene usar un filamento técnico de alta temperatura.
| Especificaciones técnicas | |
| Diseño | |
| Material | PLA+ 2.0 |
| Peso neto | 1 kg |
| Color | Rojo |
| Pantalla | |
| Densidad | 1,21 g/cm³ |
| Software | |
| Compatibilidad con sistema AMS Bambu Lab | Compatible |
| Otros | |
| Diámetro | 1,75 mm |
| Tolerancia de diámetro | ±0,02 mm |
| Temperatura de impresión (boquilla) | 205–245 °C |
| Temperatura de impresión (boquilla) — valor alternativo | 190–220 °C |
| Temperatura de la cama | 50–60 °C |
| Temperatura de la cama — valor alternativo | 50–65 °C |
| Velocidad de impresión | 50–200 mm/s |
| Velocidad de impresión máxima | 300 mm/s |
| Resistencia a la tracción | 53,4 MPa |
| Resistencia a la tracción — valor alternativo | 46 ± 5 MPa |
| Resistencia a la flexión | 81,8 MPa |
| Resistencia a la flexión — valor alternativo | 83 ± 5 MPa |
| Módulo de elasticidad a la flexión | 2740 MPa |
| Alargamiento a la rotura | 20,3 % |
| Alargamiento a la rotura — valor alternativo | 10 ± 2,5 % |
| Resistencia al impacto Izod con entalla | 19,8 kJ/m² |
| Resistencia al impacto Izod con entalla — valor alternativo | 10 ± 3 kJ/m² |
| Temperatura de reblandecimiento Vicat | 54 °C |
| Temperatura de deformación bajo calor (HDT) | 53,8 °C |
| Temperatura de deformación bajo calor (HDT) — valor alternativo | 56 ± 3 °C |
| Temperatura de fusión | 164 °C |
| Índice de fluidez (MFI) | 7,8 g/10 min |
| Longitud de filamento (estimada) | 330 m |
| Diámetro de la bobina | 200 mm |
| Anchura de la bobina | 64 mm |
| Diámetro del orificio de la bobina | 56 mm |
| Retracción recomendada | 0,8–1,2 mm |
| Flujo respecto a PLA estándar | ~1,5 veces superior al PLA estándar |
| Embalaje | Envasado al vacío con desecante |















