Filamento 3D SUNLU PLA+ 2.0 Marrón café 300mm/s 1,75mm 1kg

SUNLU PLA+ 2.0

El SUNLU PLA+ 2.0 es un PLA reformulado para que las piezas aguanten mejor los golpes y se impriman con la misma facilidad que un PLA normal. Encaja si imprimes piezas funcionales, como soportes, clips o carcasas, y quieres que no se rompan al primer tropiezo. Viene en una bobina de 1000 g de filamento de 1.75 mm, en color marrón café, y es compatible con impresoras FDM estándar.

Un filamento que aguanta el golpe mejor que el PLA de siempre Lo que distingue a este PLA+ es su tenacidad. La resistencia al impacto IZOD con entalla, que mide cuánta energía absorbe la pieza antes de partirse, es de 19.8 kJ/m², y la elongación en la rotura llega al 20.3 %: la pieza se estira y cede un poco antes de romperse en lugar de quebrarse de golpe. Eso cuenta en piezas que reciben esfuerzos o se manipulan a menudo. El límite está en el calor: el punto de reblandecimiento Vicat es 54 °C, así que no sirve para piezas que vayan a estar expuestas a temperaturas cercanas a esa cifra. Y si vienes de PLA normal, el flujo es hasta 1,5 veces mayor, por lo que puede que necesites ajustar la configuración en el laminador.

Velocidad de hasta hasta 300 mm/s sin sacrificar precisión El filamento admite velocidades de hasta 300 mm/s, pensadas para impresoras rápidas, aunque el rango recomendado para el mejor acabado es 50 - 100 mm/s. El diámetro de 1.75 mm se mantiene con una tolerancia muy ajustada: el hilo entra con el mismo grosor en todo el carrete, y así el extrusor empuja siempre la misma cantidad de material y se reducen los atascos. Funciona en impresoras FDM estándar y la bobina es compatible con el sistema AMS de Bambu Lab, el cargador automático de varios carretes de esas impresoras.

Configuración del laminador: temperaturas que hay que meter antes de imprimir Antes de la primera impresión, ajusta en el laminador, el programa que prepara el archivo de impresión, una temperatura de boquilla de 210 - 235 °C y una cama de 50 - 60 °C. Son rangos de PLA sin complicaciones: la cama caliente a esa temperatura ayuda a que la primera capa se pegue bien, y dentro del rango de boquilla puedes subir unos grados si imprimes más rápido. La bobina llega envasada al vacío con desecante, que absorbe la humedad, así que el filamento sale seco desde el primer uso; guárdalo cerrado entre impresiones para que siga así.

Contenido de la caja

• Bobina de filamento PLA+ 2.0 de 1000 g
• Bolsa sellada al vacío con desecante

Preguntas frecuentes

¿Con qué impresoras es compatible este filamento Sunlu PLA+ 2.0?

Es compatible con cualquier impresora FDM estándar de 1.75 mm, incluido el sistema AMS de Bambu Lab para carga automática de múltiples bobinas.

¿Qué temperaturas hay que configurar en el laminador para imprimir con este filamento?

Temperatura de boquilla entre 210 y 235 °C, y cama caliente entre 50 y 60 °C. Si imprimes a mayor velocidad, puedes subir unos grados dentro del rango de boquilla para mejorar la fusión.

¿Cómo viene envasado el filamento y cómo hay que guardarlo?

Llega sellado al vacío con desecante, por lo que el filamento sale seco desde el primer uso. Para mantenerlo en buen estado, guárdalo en una bolsa cerrada entre sesiones de impresión.