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Intel Core i9-13900K 24 Núcleos LGA1700 Tray, vista frontal: IHS metálico com gravação do modelo e PCB azul LGA1700
Intel Core i9-13900K 24 Núcleos LGA1700 Tray, detalhe: IHS metálico gravado i9-13900K, SRMBH e PCB verde
Intel Core i9-13900K 24 Núcleos LGA1700 Tray, vista traseira: matriz de contactos dourados e PCB turquesa com condensadores
Intel Core i9-13900K 24 Núcleos LGA1700 Tray, em uso: processador na bandeja sobre placa-mãe, IHS metálico e PCB verde
Intel Core i9-13900K 24 Núcleos LGA1700 Tray, conteúdo da caixa: processador em bandeja plástica transparente, IHS metálico
Intel Core i9-13900K 24 Núcleos LGA1700 Tray - características
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Intel Core i9-13900K 24 Núcleos LGA1700 Tray

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INTELREF: CM8071505094011
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Intel Core i9-13900K 3GHz LGA1700 Tray

O i9-13900K é o processador de secretária de 13.ª geração Intel, com o nome de código Raptor Lake. Chega em formato tray: sem caixa comercial e sem dissipador. Antes de montar o sistema é necessário ter já escolhido e adquirido o sistema de refrigeração. No interior, a arquitetura híbrida distribui o trabalho entre 8 núcleos de alto desempenho e 16 núcleos de eficiência, para responder bem tanto em tarefas exigentes como em processos em segundo plano.

24

núcleos totais

5,8 GHz

velocidade turbo máxima

192 GB

RAM máxima suportada

4

número de ecrãs

24 núcleos e 32 threads com arquitetura híbrida

Os 24 núcleos dividem-se em dois grupos com funções distintas. Os 8 P-cores tratam do que exige resposta rápida: atingem 5,4 GHz de aceleração e chegam a 5,8 GHz com o Intel Thermal Velocity Boost. Os 16 E-cores absorvem as tarefas em segundo plano até 4,3 GHz, sem retirar ciclos aos P-cores. O resultado são 32 threads de execução, úteis em aplicações que trabalham em paralelo: compilação, renderização por CPU ou exportação de vídeo. Dito isto, se o programa utilizar apenas um ou dois threads, a vantagem de ter tantos núcleos desaparece: o aproveitamento depende do software. Os 36 MB de cache Smart Cache funcionam como armazenamento intermédio para os dados que o processador necessita com frequência.

Socket LGA 1700 e memória: que placa-mãe e que RAM precisa

O i9-13900K utiliza o socket LGA 1700, o mesmo da 12.ª geração Intel. Encaixa em placas LGA1700 com chipset das séries 600 ou 700 (as da série 600 podem precisar de BIOS atualizada); as placas de gerações anteriores ou de AMD são incompatíveis. Quanto à memória, o processador aceita DDR4 e DDR5, mas não os dois em simultâneo: é a placa-mãe que determina qual dos dois padrões funciona. Antes de comprar a RAM, convém verificar as especificações da placa. A memória máxima suportada chega a 192 GB, com suporte ECC para ambientes que o exijam.

253 W em turbo: a refrigeração que este processador exige

O TDP base é de 125 W, mas em carga sustentada a potência turbo máxima sobe para 253 W. Como ponto de partida, uma refrigeração líquida de formato amplo é o mínimo razoável para manter as frequências turbo de forma estável. Por vir em formato tray, este processador não inclui qualquer dissipador: é uma compra adicional obrigatória que deve ser planeada antes de montar o sistema.

Gráficos integrados Intel UHD 770 para arrancar sem GPU dedicada

A Intel UHD Graphics 770 serve para arrancar o sistema, configurar a BIOS e utilizar o ambiente de trabalho sem placa gráfica dedicada. Suporta até 4 ecrãs em simultâneo, com saída até 7680x4320 píxeis por DisplayPort 1.4a e até 4096x2160 píxeis por HDMI 2.1. A sua frequência dinâmica máxima é de 1.650 MHz. Para gaming, renderização 3D ou edição de vídeo intensiva não substitui uma GPU dedicada: a sua utilização é operacional, durante a montagem ou em sistemas onde a GPU é adicionada posteriormente.

Comparativo: Intel Core i9-13900K 3GHz vs Intel Core i9-13900 e Intel Core i9-14900KS 3.2GHz

Intel Core i9-13900K 3GHz
Este modelo
Intel Core i9-13900
Modelo inferior
Intel Core i9-14900KS 3.2GHz
Alternativa
Memória máxima suportada192 GB192 GB192 GB
Tipo de CPUCPU de secretáriaCPU de secretáriaProcessador de secretária
Potência turbo máxima (MTP)253 W219 W253 W

Conteúdo da caixa

  • Processador Intel Core i9-13900K (formato tray, sem caixa comercial)
  • Sem dissipador nem ventoinha

Perguntas frequentes

O que significa o K no i9-13900K?

O K indica que o multiplicador está desbloqueado, o que permite fazer overclocking. Para tirar partido disso é necessária uma placa-mãe com chipset Z (Z690 ou Z790 neste caso), uma vez que os chipsets B e H não permitem aumentar a frequência do processador.

Com que placas-mãe é compatível o i9-13900K?

Encaixa em placas com socket LGA 1700 e chipset das séries 600 ou 700 (as da série 600 podem precisar de BIOS atualizada). Não é compatível com placas de gerações anteriores nem com nenhuma placa AMD. Para aproveitar o overclocking, recomenda-se chipset Z690 ou Z790.

Vem com dissipador ou ventoinha?

Não. É a versão tray (tray/OEM): não inclui caixa comercial nem dissipador. É uma compra obrigatória antes de montar o sistema. Com um consumo turbo de 253 W, recomenda-se refrigeração líquida de formato amplo como mínimo.

Que memória RAM suporta: DDR4 ou DDR5?

É compatível com DDR4 e DDR5, mas não em simultâneo: é a placa-mãe que determina qual dos dois padrões funciona. Antes de comprar a RAM é necessário verificar as especificações da placa. Suporta até 192 GB em canal duplo.

Tem gráficos integrados?

Sim, inclui a Intel UHD Graphics 770 com frequência dinâmica até 1.650 MHz. Permite arrancar o sistema e utilizar o ambiente de trabalho sem GPU dedicada, com saída até 8K por DisplayPort e 4K por HDMI 2.1. Não substitui uma placa dedicada para gaming ou renderização.

Especificações técnicas
Design
Tamanho do CPU45 x 37.5 mm
Ecrã
Número de ecrãs suportados (GPU integrada)4
Potência e Hardware
Fabricante do processadorIntel
Modelo do processadori9-13900K
Família do processadorIntel® Core™ i9
Geração do processadorIntel® Core™ i9 de 13.ª Geração
Nome de códigoRaptor Lake
Socket do processadorLGA 1700
Núcleos de desempenho (P-cores)8
Núcleos de eficiência (E-cores)16
Número de threads de execução32
Frequência base (P-cores)3 GHz
Frequência turbo máxima5,8 GHz
Frequência de aceleração (P-cores)5,4 GHz
Frequência base (E-cores)2,2 GHz
Frequência de aceleração (E-cores)4,3 GHz
Cache do processador36 MB
Tipo de cacheSmart Cache
Potência base (TDP)125 W
Potência turbo máxima (MTP)253 W
Modo operativo64 bits
Tipos de memória suportadosDDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Canais de memóriaCanal duplo
Memória máxima suportada192 GB
Largura de banda de memória (máx)89,6 GB/s
Suporte ECCSim
Gráficos integradosIntel UHD Graphics 770
Frequência base dos gráficos integrados300 MHz
Resolução máxima DisplayPort (GPU integrada)7680 x 4320 píxeis
Resolução máxima HDMI (GPU integrada)4096 x 2160 píxeis
Tipo de busDMI4
SteppingB0
Frequência dinâmica (máx) do adaptador gráfico integrado1650 MHz
Saídas compatíveis do adaptador gráfico integradoEmbedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1
Número de núcleos do processador24
Número máximo de pistas DMI8
Largura de banda de memória suportada pelo processador (máx)89,6 GB/s
Adaptador gráfico integradoSim
Adaptador gráfico discretoNão
Número de ecrãs suportados (gráficos integrados)4
Versão DirectX do adaptador gráfico integrado12.0
Versão OpenGL do adaptador gráfico integrado4.5
Resolução máxima do adaptador gráfico integrado (eDP - Integrated Flat Panel)5120 x 3200 Píxeis
Frequência de atualização do adaptador gráfico integrado à resolução máxima (DisplayPort)60 Hz
Frequência de atualização do adaptador gráfico integrado à resolução máxima (eDP - Integrated Flat Panel)120 Hz
Frequência de atualização do adaptador gráfico integrado à resolução máxima (HDMI)60 Hz
Modelo do adaptador gráfico discretoNão disponível
Número de unidades de execução32
Motores de codec em múltiplos formatos2
Características
Tipo de CPUCPU de secretária
Revisão DMI4.0
Configurações PCIe1x16+1x4, 2x8+1x4
Instruções suportadasSSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Condições de utilizaçãoPC/cliente/tablet, posto de trabalho
Versão de entradas PCI Express4.0, 5.0
Execute Disable BitSim
Estados de inatividadeSim
Tecnologia Intel Thermal MonitoringSim
Número máximo de buses PCI Express20
Escalabilidade1S
Configuração de CPU (máximo)1
Opções integradas disponíveisNão
Características técnicas da solução térmicaPCG 2020A
Características especiais do processador
Intel Turbo Boost Max 3.05,7 GHz
Intel Thermal Velocity Boost5,8 GHz
Intel Hyper-ThreadingSim
Intel Turbo Boost2.0
Tecnologia Intel® Quick Sync VideoSim
Tecnologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)Sim
Intel® Flex Memory AccessSim
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)Sim
Tecnologia Intel Enhanced SpeedStepSim
Tecnologia Intel® Trusted ExecutionSim
Tecnologia Intel® Speed ShiftSim
Intel® Adaptive Boost TechnologySim
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0Sim
Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET)Sim
Intel® Thread DirectorSim
Intel® Enhanced Halt StateSim
Intel® VT-x com Extended Page Tables (EPT)Sim
Intel® Secure KeySim
Tecnologia de Gestão Ativa Intel® (Intel® AMT)Sim
Intel® OS GuardSim
Intel® 64Sim
Tecnologia de Virtualização Intel® (VT-x)Sim
Tecnologia de Virtualização Intel® para E/S Dirigida (VT-d)Sim
Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0Sim
Intel® Boot GuardSim
Dispositivo de Gestão de Volume Intel® (VMD)Sim
Controlo de Execução Baseado em Modo (MBE)Sim
Administração Padrão Intel® (ISM)Sim
Intel® One-Click RecoverySim
Intel® Remote Platform Erase (RPE)Sim
Tecnologia de Virtualização Intel® com Redirect Protection (VT-rp)Sim
Tecnologia Intel® Threat Detection (TDT)Sim
Elegibilidade para Intel® Hardware ShieldSim
Intel® Total Memory Encryption - MultichaveSim
Outros
Número de núcleos24
Frequência dinâmica máxima dos gráficos integrados1.650 MHz
Versão HDMI (GPU integrada)HDMI 2.1
Pistas DMI máximas8
Versão PCI Express4.0 e 5.0
Número máximo de pistas PCIe20
Temperatura de junção (Tjunction)100 °C
Mercado-alvoGaming, criação de conteúdo
Versão OpenCL3.0
Data de lançamentoQ4'22
Suporte OpenGLSim
Cache L232768 KB
Memória interna máxima192 GB

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