Intel Core i9-13900 2 GHz Socket 1700
O Core i9-13900 é um processador de secretária de 13.ª geração, arquitetura Raptor Lake, para socket LGA 1700. Chega em formato bandeja (OEM), sem dissipador na caixa. A sua principal característica são os 24 núcleos distribuídos em dois tipos: 8 de desempenho (P-cores) para as tarefas mais exigentes e 16 de eficiência (E-cores) para gerir processos paralelos em segundo plano. Esta arquitetura híbrida foi concebida para sistemas que lidam com cargas de trabalho intensas e sustentadas, onde ter muitos núcleos faz uma diferença real.
Compatibilidade com placa-mãe: apenas LGA 1700 e chipsets 600 ou 700
O socket LGA 1700 é o primeiro condicionante antes de comprar: só encaixa em placas-mãe com chipsets Intel das séries 600 ou 700. Se a sua placa for de outra geração ou fabricante, este processador não é compatível. Além disso, em alguns modelos de chipset 600 pode ser necessária uma atualização de BIOS para o reconhecer; convém verificar junto do fabricante da placa antes de efetuar a encomenda. Quanto à memória, o i9-13900 aceita DDR4-SDRAM e DDR5-SDRAM, até 192 GB, com uma largura de banda máxima de 89,6 GB/s. Um detalhe importante: a placa-mãe determina qual a geração de RAM utilizada, não o processador. DDR4 e DDR5 são opções mutuamente exclusivas consoante o modelo de placa; não é possível misturar ambas no mesmo sistema. O processador também suporta memória ECC, útil em ambientes que requerem maior integridade de dados.
24 núcleos híbridos: como distribui o trabalho entre P-cores e E-cores
Os 8 P-cores funcionam entre 2 GHz em repouso e 5,2 GHz em turbo: são eles que assumem a tarefa em primeiro plano, a que mais velocidade por núcleo necessita. Os 16 E-cores vão de 1,5 GHz base a 4,2 GHz turbo e encarregam-se dos processos em segundo plano, libertando os P-cores para o que é urgente. O pico global chega a 5,6 GHz com Thermal Velocity Boost, embora apenas em condições concretas de temperatura e carga; não é o valor mantido de forma contínua. No total, os P-cores incluem Hyper-Threading e o processador gere 32 threads em paralelo. A cache Smart Cache de 36 MB reduz os acessos à RAM em tarefas repetitivas, o que se nota na latência. Para cargas muito intensas em monofio, o peso real recai sobre os 8 P-cores; os E-cores complementam em multifio, mas não equivalem a um P-core em desempenho unitário.
Consumo real: 65 W em repouso, até 219 W sob carga máxima
O TDP base de 65 W descreve o consumo em funcionamento normal, mas sob carga sustentada o processador pode atingir os 219 W de potência turbo máxima (MTP). Isso é mais do triplo, e tanto a refrigeração como a fonte de alimentação devem estar dimensionadas para esse pico. Sem uma refrigeração de alto desempenho e sem configurar corretamente os limites de potência na BIOS, o processador reduz as suas frequências para se manter dentro das margens térmicas, e o desempenho real fica abaixo do teórico. O formato bandeja implica que na caixa não há dissipador nem pasta térmica: é necessário orçamentar ambos em separado antes de efetuar a encomenda. A temperatura máxima de junção é 100 °C.
Gráficos integrados Intel UHD Graphics 770: para arrancar sem placa dedicada
O i9-13900 inclui a Intel UHD Graphics 770, pelo que o PC arranca desde o primeiro momento sem placa gráfica discreta. Suporta até 4 monitores em simultâneo, com saídas eDP 1.4b, DisplayPort 1.4a e HDMI 2.1. Por DisplayPort atinge até 7680x4320 píxeis (8K); por HDMI, até 4096x2160 (4K). É uma GPU para secretária, vídeo e saída de imagem. Quem precisar de renderização 3D ou jogar com fluidez terá de adicionar uma placa gráfica discreta: a UHD 770 não foi concebida para isso.
Conteúdo da caixa
- Processador Intel Core i9-13900 (formato bandeja, sem dissipador nem pasta térmica)
Perguntas frequentes
Que processadores são compatíveis com o socket LGA1700?
O socket LGA 1700 é compatível com processadores Intel de 12.ª e 13.ª geração (Alder Lake e Raptor Lake). O i9-13900 encaixa em placas com chipsets das séries 600 ou 700; em chipsets 600 pode ser necessária uma atualização de BIOS prévia.
Quantos núcleos e threads tem o Intel Core i9-13900?
Conta com 24 núcleos em arquitetura híbrida: 8 P-cores de desempenho e 16 E-cores de eficiência. Graças ao Hyper-Threading nos P-cores, gere 32 threads em paralelo e dispõe de 36 MB de Smart Cache.
Qual é o consumo e que refrigeração é necessária?
O TDP base é de 65 W, mas sob carga sustentada pode atingir os 219 W. Recomenda-se refrigeração de alto desempenho — torre grande ou líquida — e fonte dimensionada para esse pico. O processador não inclui dissipador nem pasta térmica.
Que tipo de memória RAM suporta o i9-13900?
Aceita DDR4-SDRAM e DDR5-SDRAM em dual channel, até 192 GB e com uma largura de banda máxima de 89,6 GB/s. O tipo de RAM é determinado pela placa-mãe; DDR4 e DDR5 são opções mutuamente exclusivas e não podem ser misturadas.
Tem gráficos integrados?
Sim, integra a Intel UHD Graphics 770, que permite arrancar o equipamento sem placa discreta e ligar até 4 monitores. Atinge 8K por DisplayPort 1.4a e 4K por HDMI 2.1. Não foi concebida para jogos nem para renderização 3D intensiva.
| Especificações técnicas | |
| Design | |
| Dimensões do processador | 45 x 37,5 mm |
| Ecrã | |
| Ecrãs suportados (gráficos integrados) | 4 |
| Potência e Hardware | |
| Fabricante do processador | Intel |
| Modelo do processador | i9-13900 |
| Família do processador | Intel Core i9 |
| Geração do processador | Intel Core i9 de 13.ª Geração |
| Nome de código | Raptor Lake |
| Tipo de processador | CPU de secretária |
| Socket do processador | LGA 1700 |
| Núcleos de desempenho (P-cores) | 8 |
| Núcleos de eficiência (E-cores) | 16 |
| Frequência base do núcleo de desempenho | 2 GHz |
| Frequência turbo do núcleo de desempenho | 5,2 GHz |
| Frequência base do núcleo de eficiência | 1,5 GHz |
| Frequência turbo do núcleo de eficiência | 4,2 GHz |
| Cache do processador | 36 MB |
| Tipo de cache | Smart Cache |
| Potência base (TDP) | 65 W |
| Potência turbo máxima (MTP) | 219 W |
| Modo operativo | 64 bits |
| Tipos de memória suportados | DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM |
| Canais de memória | Dual channel |
| Memória máxima suportada | 192 GB |
| Largura de banda de memória (máx.) | 89,6 GB/s |
| Suporte ECC | Sim |
| Gráficos integrados | Intel UHD Graphics 770 |
| Frequência base dos gráficos integrados | 300 MHz |
| Número de unidades de execução (GPU) | 32 |
| Resolução máxima DisplayPort | 7680 x 4320 píxeis |
| Resolução máxima HDMI | 4096 x 2160 píxeis |
| Versão DirectX | 12.0 |
| Versão OpenGL | 4.5 |
| Tipo de barramento | DMI4 |
| Número máximo de pistas DMI | 8 |
| Saídas compatíveis do adaptador gráfico integrado | Embedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1 |
| Número de núcleos do processador | 24 |
| Número de threads de execução | 32 |
| Frequência turbo do processador | 5,6 GHz |
| Largura de banda de memória suportada pelo processador (máx.) | 89,6 GB/s |
| Processador ARK ID | 230499 |
| Adaptador gráfico integrado | Sim |
| Adaptador gráfico discreto | Não |
| Número de ecrãs suportados (gráficos integrados) | 4 |
| Resolução máxima do adaptador gráfico integrado (eDP - Integrated Flat Panel) | 5120 x 3200 Píxeis |
| Taxa de atualização do adaptador gráfico integrado à resolução máxima (DisplayPort) | 60 Hz |
| Taxa de atualização do adaptador gráfico integrado à resolução máxima (eDP - Integrated Flat Panel) | 120 Hz |
| Taxa de atualização do adaptador gráfico integrado à resolução máxima (HDMI) | 60 Hz |
| ID do adaptador gráfico integrado | 0xA780 |
| Modelo do adaptador gráfico discreto | Não disponível |
| Número de unidades de execução | 32 |
| Motores de codec em múltiplos formatos | 2 |
| Conetividade | |
| Saídas de vídeo suportadas | eDP 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1 |
| Características especiais do processador | |
| Frequência turbo máxima (Thermal Velocity Boost) | 5,6 GHz |
| Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | 5,5 GHz |
| Intel Turbo Boost | 2.0 |
| Intel Thread Director | Sim |
| Intel Thermal Velocity Boost | Sim |
| Intel Adaptive Boost Technology | Sim |
| Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) | Sim |
| Intel GNA 3.0 | Sim |
| Intel Hyper-Threading | Sim |
| Tecnologia Intel® Quick Sync Video | Sim |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | Sim |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Sim |
| Tecnologia Intel Enhanced SpeedStep | Sim |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution | Sim |
| Tecnologia Intel® Speed Shift | Sim |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 | Sim |
| Intel® Enhanced Halt State | Sim |
| VT-x da Intel® com Extended Page Tables (EPT) | Sim |
| Intel® Secure Key | Sim |
| Tecnologia de Gestão Ativa Intel® (Intel® AMT) | Sim |
| Programa de Plataforma de Imagem Estável Intel® (SIPP) | Sim |
| Intel® OS Guard | Sim |
| Tecnologia de Virtualização Intel® (VT-x) | Sim |
| Tecnologia de Virtualização Intel® para E/S Dirigida (VT-d) | Sim |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 | Sim |
| Intel® Boot Guard | Sim |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Sim |
| Dispositivo de Gestão de Volume Intel® (VMD) | Sim |
| Controlo de Execução Baseado em Modo (MBE) | Sim |
| Elegibilidade para a plataforma Intel® vPro™ | Sim |
| Gestão Padrão Intel® (ISM) | Sim |
| Intel® One-Click Recovery | Sim |
| Programa Intel® de Imagem Estável para Plataformas (SIPP) | Sim |
| Intel® Remote Platform Erase (RPE) | Sim |
| Tecnologia de Virtualização Intel® com Redirect Protection (VT-rp) | Sim |
| Elegibilidade para a plataforma Intel vPro® Enterprise | Sim |
| Tecnologia Intel® Threat Detection (TDT) | Sim |
| Elegibilidade Intel® Hardware Shield | Sim |
| Intel® Total Memory Encryption - Multichave | Sim |
| Elegibilidade para a plataforma Intel vPro® Essentials | Sim |
| Características | |
| Número máximo de pistas PCI Express | 20 |
| Configurações PCI Express | 1x16+1x4, 2x8+1x4 |
| Revisão DMI (Direct Media Interface) | 4.0 |
| Conjunto de instruções | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
| Execute Disable Bit | Sim |
| Segmento de mercado | Secretária |
| Escalabilidade | 1S |
| Condições de utilização | PC/Client/Tablet, Posto de trabalho |
| Estados de inatividade | Sim |
| Tecnologia Intel Thermal Monitoring | Sim |
| Configuração de CPU (máximo) | 1 |
| Opções integradas disponíveis | Sim |
| Características técnicas da solução térmica | PCG 2020C |
| Sistema de rastreio automatizado de classificação de mercadorias (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System) | 740.17B1 |
| Condições ambientais | |
| Temperatura máxima de junção | 100 °C |
| Outros | |
| Número de núcleos | 24 |
| Número de threads | 32 |
| Frequência dinâmica máxima dos gráficos integrados | 1.650 MHz |
| Versão OpenCL | 3.0 |
| Versão PCI Express | 5.0, 4.0 |
| Hyper-Threading | Sim |
| Intel Quick Sync Video | Sim |
| Intel AES-NI | Sim |
| Intel Speed Shift | Sim |
| Intel Enhanced SpeedStep | Sim |
| Intel Trusted Execution Technology | Sim |
| Data de lançamento | Q1 2023 |
| Mercado-alvo | Gaming, Content Creation |
| Suporte OpenGL | Sim |
| Estado | Launched |
| Cache L2 | 32768 KB |
| Memória interna máxima | 192 GB |
| Saída gráfica | eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 |





