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Intel Core i7-13700 Tray

O Core i7-13700 é um processador de secretária de 13.ª geração Intel, arquitetura Raptor Lake, concebido para montar ou renovar um PC de secretária com socket LGA 1700. Chega em formato tray: sem caixa retail nem ventoinha, apenas o processador em bandeja, o que o orienta para integradores e montadores que já têm o seu próprio dissipador ou o adquirem em simultâneo. A sua arquitetura combina 16 núcleos de dois tipos distintos, P-cores de alto desempenho e E-cores de eficiência, num único chip para distribuir as cargas de trabalho de acordo com a sua natureza.

16 núcleos híbridos que chegam até 5,2 GHz

A arquitetura híbrida do Raptor Lake distribui o trabalho entre 2 tipos de núcleo: os 8 P-cores enfrentam as tarefas mais exigentes e de thread único, enquanto os 8 E-cores absorvem processos paralelos, em segundo plano ou de menor peso, sem retirar recursos aos primeiros. O sistema operativo, com o escalonador adequado, decide em cada momento qual o núcleo que trata cada tarefa. Na prática, os P-cores atingem até 5,1 GHz em turbo, e o turbo máximo do conjunto sobe para 5,2 GHz, o que reduz a latência de resposta em aplicações que dependem de um único thread rápido. Os E-cores chegam até 4,1 GHz em turbo, suficiente para tarefas paralelas ou em segundo plano. A cache L3 de 30 MB funciona como amortecedor entre o processador e a memória: em cargas com muitos dados simultâneos, como edição ou compressão, reduz os acessos à RAM e mantém o ritmo sem estrangulamentos. O ganho real dos E-cores nota-se mais em multitarefa sustentada do que em aplicações de thread único puro, onde o trabalho recai quase inteiramente nos P-cores.

Socket LGA 1700 e compatibilidade com a placa-mãe

Antes de comprar, verifique que a sua placa-mãe tem socket LGA 1700: é compatível com placas B660, H670, Z690 e Z790. Se tiver uma placa de geração anterior ou posterior, não encaixará. O tipo de memória é definido exclusivamente pela placa, não pelo processador: pode funcionar com DDR4 ou com DDR5, mas não combinando ambas, e uma vez escolhida a placa não é possível mudar o tipo de memória sem a substituir também. Para placas gráficas e SSDs atuais, o processador traz PCIe 5.0 e 4.0 com até 20 linhas, suficiente para uma GPU moderna e uma unidade NVMe PCIe 5.0 em simultâneo. Um dado importante a ter em conta: o LGA 1700 não tem percurso de atualização de processador além da 13.ª geração na maioria das placas. Se planeia renovar o processador daqui a 2 ou 3 anos na mesma placa, esta plataforma não o permite; quem valorize essa opção deve considerá-lo antes de se comprometer.

TDP de 65 W em carga base, até 219 W em turbo sustentado

O TDP base de 65 W reflete o consumo em carga moderada e serve como referência para dimensionar a fonte de alimentação, mas não para escolher o dissipador. Em turbo sustentado, o processador pode atingir 219 W, um valor muito diferente: com um dissipador que não chegue a essa potência, o processador reduz automaticamente as suas frequências para se proteger, o que se traduz num desempenho abaixo do esperado. No mínimo, recomenda-se um dissipador de nível médio com capacidade para dissipar essa potência de forma sustentada. Por ser formato tray, não inclui qualquer ventoinha: o dissipador é uma compra obrigatória à parte e o seu custo deve ser somado ao orçamento total. Por outro lado, o formato tray implica habitualmente garantia de canal em vez de garantia de consumidor final; as condições variam consoante o distribuidor, pelo que vale a pena verificá-las antes de fechar a compra.

Conteúdo da caixa

  • Processador Intel Core i7-13700 em bandeja (tray)

Perguntas frequentes

Quantos núcleos tem o Intel Core i7-13700?

Conta com 16 núcleos em arquitetura híbrida: 8 P-cores de alto desempenho (até 5,1 GHz em turbo) e 8 E-cores de eficiência (até 4,1 GHz). No total gere 24 threads simultâneas graças ao Hyper-Threading nos P-cores.

Com que placas-mãe é compatível o Intel Core i7-13700 Tray?

Encaixa em qualquer placa com socket LGA 1700: chipsets B660, H670, Z690 e Z790. Não é compatível com gerações anteriores nem com o socket LGA 1851 das placas Arrow Lake. Verifique o socket da sua placa antes de comprar.

Preciso de comprar um dissipador à parte?

Sim, o formato tray não inclui ventoinha nem dissipador. Em turbo sustentado o processador pode atingir 219 W, pelo que necessita de um dissipador com capacidade suficiente para essa potência; um dissipador insuficiente fará com que o processador reduza as suas frequências para se proteger.

Posso usar a minha memória DDR4 existente com este processador?

Depende da placa-mãe, não do processador. O i7-13700 é compatível com DDR4 e DDR5, mas a placa apenas aceita um dos dois tipos e não podem ser misturados. Se a sua placa suportar DDR4, poderá utilizá-la.

Poderei atualizar para um processador de geração superior no futuro com esta plataforma?

Não. O socket LGA 1700 não tem suporte para processadores além da 13.ª geração Intel Core na maioria das placas. Se planeia atualizar o processador no futuro, precisará de substituir também a placa-mãe.

Especificações técnicas
Ecrã
Número de ecrãs suportados4
Resolução máxima HDMI4096 x 2160 a 60 Hz
Resolução máxima DisplayPort7680 x 4320 a 60 Hz
Potência e Hardware
Frequência base da GPU integrada300 MHz
Frequência dinâmica máxima da GPU integrada1,6 GHz
Unidades de execução da GPU32
Conetividade
Saídas gráficaseDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Outros
Frequência turbo máxima5,2 GHz
Frequência turbo P-core5,1 GHz
Frequência base E-core1,5 GHz
Frequência turbo E-core4,1 GHz
Número de núcleos16 (8 P-cores + 8 E-cores)
Cache L3 (Smart Cache)30 MB
Cache L2 total24 MB
SocketLGA 1700
Nome de códigoRaptor Lake
Geração13.ª geração Intel Core i7
TDP base65 W
Potência turbo máxima219 W
Memória máxima suportada192 GB
Tipos de memóriaDDR4, DDR5
Canais de memóriaCanal duplo
Largura de banda de memória máxima89,6 GB/s
Suporte ECCSim
Interface DMIDMI4
Linhas DMI8
Versão PCI Express5.0 e 4.0
Número máximo de linhas PCIe20
Configurações PCIe1x16+1x4, 2x8+1x4
Gráficos integradosIntel UHD Graphics 770
Conjuntos de instruçõesSSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0, 64 bits
Hyper-ThreadingSim
Turbo Boost2.0 e 3.0
Temperatura de junção máxima (Tj)100 °C

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