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Intel Core i9-13900 2 GHz Socket 1700

Le Core i9-13900 est un processeur desktop de 13e génération, architecture Raptor Lake, pour socket LGA 1700. Il est livré en format OEM (plateau), sans dissipateur dans la boîte. Sa caractéristique principale est ses 24 cœurs répartis en deux types : 8 cœurs de performance (P-cores) pour les tâches les plus exigeantes et 16 cœurs d'efficacité (E-cores) pour gérer les processus parallèles en arrière-plan. Cette architecture hybride est conçue pour les systèmes qui gèrent des charges de travail intenses et soutenues, où disposer d'un grand nombre de cœurs fait une réelle différence.

Compatibilité avec la carte mère : LGA 1700 uniquement, chipsets 600 ou 700

Le socket LGA 1700 est le premier critère à vérifier avant l'achat : il ne s'installe que sur des cartes mères équipées de chipsets Intel des séries 600 ou 700. Si votre carte mère est d'une autre génération ou d'un autre fabricant, ce processeur n'est pas compatible. De plus, sur certains modèles de chipset 600, une mise à jour du BIOS peut être nécessaire pour le reconnaître ; il est conseillé de le vérifier auprès du fabricant de la carte avant de passer commande. En ce qui concerne la mémoire, le i9-13900 accepte la DDR4-SDRAM et la DDR5-SDRAM, jusqu'à 192 Go, avec une bande passante maximale de 89,6 Go/s. Un point important : c'est la carte mère qui détermine la génération de RAM utilisée, pas le processeur. DDR4 et DDR5 sont des options exclusives selon le modèle de carte ; il n'est pas possible de les mélanger dans le même système. Le processeur prend également en charge la mémoire ECC, utile dans les environnements nécessitant une plus grande intégrité des données.

24 cœurs hybrides : comment le travail est réparti entre P-cores et E-cores

Les 8 P-cores fonctionnent entre 2 GHz au repos et 5,2 GHz en turbo : ce sont eux qui prennent en charge la tâche au premier plan, celle qui nécessite le plus de vitesse par cœur. Les 16 E-cores vont de 1,5 GHz en base à 4,2 GHz en turbo et s'occupent des processus en arrière-plan, libérant ainsi les P-cores pour les tâches urgentes. Le pic global atteint 5,6 GHz avec le Thermal Velocity Boost, mais uniquement dans des conditions précises de température et de charge ; ce n'est pas la valeur maintenue en continu. Au total, les P-cores intègrent l'Hyper-Threading et le processeur gère 32 threads en parallèle. Le cache Smart Cache de 36 Mo réduit les accès à la RAM lors des tâches répétitives, ce qui se ressent sur la latence. Pour les charges très intensives en monothread, le poids réel repose sur les 8 P-cores ; les E-cores complètent en multithread mais n'équivalent pas à un P-core en termes de performance unitaire.

Consommation réelle : 65 W au repos, jusqu'à 219 W en charge maximale

Le TDP de base de 65 W décrit la consommation en fonctionnement normal, mais sous charge soutenue le processeur peut atteindre 219 W de puissance turbo maximale (MTP). C'est plus du triple, et tant le système de refroidissement que l'alimentation doivent être dimensionnés pour ce pic. Sans un refroidissement haute performance et sans configurer correctement les limites de puissance dans le BIOS, le processeur réduit ses fréquences pour rester dans les marges thermiques, et les performances réelles restent en deçà du théorique. Le format OEM implique qu'il n'y a ni dissipateur ni pâte thermique dans la boîte : il faut prévoir les deux séparément avant de passer commande. La température de jonction maximale est de 100 °C.

Graphiques intégrés Intel UHD Graphics 770 : pour démarrer sans carte dédiée

Le i9-13900 embarque l'Intel UHD Graphics 770, ce qui permet au PC de démarrer immédiatement sans carte graphique discrète. Il prend en charge jusqu'à 4 moniteurs simultanément, avec des sorties eDP 1.4b, DisplayPort 1.4a et HDMI 2.1. Via DisplayPort, il atteint jusqu'à 7680x4320 pixels (8K) ; via HDMI, jusqu'à 4096x2160 (4K). C'est un GPU pour le bureau, la vidéo et la sortie d'image. Ceux qui ont besoin de rendu 3D ou de jeux fluides devront ajouter une carte graphique discrète : l'UHD 770 n'est pas conçue pour cela.

Contenu de la boîte

  • Processeur Intel Core i9-13900 (format OEM, sans dissipateur ni pâte thermique)

Questions fréquentes

Quels processeurs sont compatibles avec le socket LGA1700 ?

Le socket LGA 1700 est compatible avec les processeurs Intel de 12e et 13e génération (Alder Lake et Raptor Lake). Le i9-13900 s'installe sur des cartes mères équipées de chipsets des séries 600 ou 700 ; sur les chipsets 600, une mise à jour du BIOS préalable peut être nécessaire.

Combien de cœurs et de threads possède l'Intel Core i9-13900 ?

Il dispose de 24 cœurs en architecture hybride : 8 P-cores de performance et 16 E-cores d'efficacité. Grâce à l'Hyper-Threading sur les P-cores, il gère 32 threads en parallèle et dispose de 36 Mo de Smart Cache.

Quelle est sa consommation et quel refroidissement est nécessaire ?

Le TDP de base est de 65 W, mais sous charge soutenue il peut atteindre 219 W. Un refroidissement haute performance — grande tour ou watercooling — et une alimentation dimensionnée pour ce pic sont recommandés. Le processeur n'inclut ni dissipateur ni pâte thermique.

Quel type de mémoire RAM le i9-13900 prend-il en charge ?

Il accepte la DDR4-SDRAM et la DDR5-SDRAM en double canal, jusqu'à 192 Go et avec une bande passante maximale de 89,6 Go/s. Le type de RAM est déterminé par la carte mère ; DDR4 et DDR5 sont des options exclusives et ne peuvent pas être mélangées.

Dispose-t-il de graphiques intégrés ?

Oui, il intègre l'Intel UHD Graphics 770, qui permet de démarrer le système sans carte discrète et de connecter jusqu'à 4 moniteurs. Il atteint la 8K via DisplayPort 1.4a et la 4K via HDMI 2.1. Il n'est pas conçu pour les jeux ni le rendu 3D intensif.

Spécifications techniques
Design
Dimensions du processeur45 x 37,5 mm
Écran
Écrans pris en charge (graphiques intégrés)4
Puissance et Hardware
Fabricant du processeurIntel
Modèle du processeuri9-13900
Famille du processeurIntel Core i9
Génération du processeurIntel Core i9 de 13e génération
Nom de codeRaptor Lake
Type de processeurCPU desktop
Socket du processeurLGA 1700
Cœurs de performance (P-cores)8
Cœurs d'efficacité (E-cores)16
Fréquence de base des cœurs de performance2 GHz
Fréquence turbo des cœurs de performance5,2 GHz
Fréquence de base des cœurs d'efficacité1,5 GHz
Fréquence turbo des cœurs d'efficacité4,2 GHz
Cache du processeur36 Mo
Type de cacheSmart Cache
Puissance de base (TDP)65 W
Puissance turbo maximale (MTP)219 W
Mode de fonctionnement64 bits
Types de mémoire pris en chargeDDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Canaux mémoireDouble canal
Mémoire maximale prise en charge192 Go
Bande passante mémoire (max)89,6 Go/s
Support ECCOui
Graphiques intégrésIntel UHD Graphics 770
Fréquence de base des graphiques intégrés300 MHz
Nombre d'unités d'exécution (GPU)32
Résolution maximale DisplayPort7680 x 4320 pixels
Résolution maximale HDMI4096 x 2160 pixels
Version DirectX12.0
Version OpenGL4.5
Type de busDMI4
Nombre maximum de voies DMI8
Sorties prises en charge par l'adaptateur graphique intégréEmbedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1
Nombre de cœurs du processeur24
Nombre de threads d'exécution32
Fréquence turbo du processeur5,6 GHz
Bande passante mémoire prise en charge par le processeur (max)89,6 Go/s
Processeur ARK ID230499
Adaptateur graphique intégréOui
Adaptateur graphique discretNon
Nombre d'écrans pris en charge (graphiques intégrés)4
Résolution maximale de l'adaptateur graphique intégré (eDP - Integrated Flat Panel)5120 x 3200 pixels
Fréquence de rafraîchissement de l'adaptateur graphique intégré à la résolution maximale (DisplayPort)60 Hz
Fréquence de rafraîchissement de l'adaptateur graphique intégré à la résolution maximale (eDP - Integrated Flat Panel)120 Hz
Fréquence de rafraîchissement de l'adaptateur graphique intégré à la résolution maximale (HDMI)60 Hz
ID de l'adaptateur graphique intégré0xA780
Modèle de l'adaptateur graphique discretNon disponible
Nombre d'unités d'exécution32
Moteurs de codec multi-formats2
Connectivité
Sorties vidéo prises en chargeeDP 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1
Caractéristiques spéciales du processeur
Fréquence turbo maximale (Thermal Velocity Boost)5,6 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.05,5 GHz
Intel Turbo Boost2.0
Intel Thread DirectorOui
Intel Thermal Velocity BoostOui
Intel Adaptive Boost TechnologyOui
Intel Control-flow Enforcement Technology (CET)Oui
Intel GNA 3.0Oui
Intel Hyper-ThreadingOui
Technologie Intel® Quick Sync VideoOui
Technologie Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)Oui
Intel® AES Nouvelles Instructions (Intel® AES-NI)Oui
Technologie Intel Enhanced SpeedStepOui
Technologie Intel® Trusted ExecutionOui
Technologie Intel® Speed ShiftOui
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0Oui
Intel® Enhanced Halt StateOui
VT-x Intel® avec Extended Page Tables (EPT)Oui
Intel® Secure KeyOui
Technologie de gestion active Intel® (Intel® AMT)Oui
Programme Intel® Stable Image Platform (SIPP)Oui
Intel® OS GuardOui
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x)Oui
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S dirigées (VT-d)Oui
Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0Oui
Intel® Boot GuardOui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPUOui
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)Oui
Contrôle d'exécution basé sur le mode (MBE)Oui
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™Oui
Administration standard Intel® (ISM)Oui
Intel® One-Click RecoveryOui
Programme Intel® Stable Image Platform (SIPP)Oui
Intel® Remote Platform Erase (RPE)Oui
Technologie de virtualisation Intel® avec Redirect Protection (VT-rp)Oui
Éligibilité à la plateforme Intel vPro® EnterpriseOui
Technologie Intel® Threat Detection (TDT)Oui
Éligibilité Intel® Hardware ShieldOui
Intel® Total Memory Encryption - Multi-cléOui
Éligibilité à la plateforme Intel vPro® EssentialsOui
Caractéristiques
Nombre maximum de bus PCI Express20
Configurations PCI Express1x16+1x4, 2x8+1x4
Révision DMI (Direct Media Interface)4.0
Jeu d'instructionsSSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Execute Disable BitOui
Segment de marchéDesktop
Évolutivité1S
Conditions d'utilisationPC/Client/Tablette, Poste de travail
États d'inactivitéOui
Technologie Intel Thermal MonitoringOui
Configuration CPU (maximum)1
Options intégrées disponiblesOui
Caractéristiques techniques de la solution thermiquePCG 2020C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System)740.17B1
Conditions environnementales
Température de jonction maximale100 °C
Autres
Nombre de cœurs24
Nombre de threads32
Fréquence dynamique maximale des graphiques intégrés1.650 MHz
Version OpenCL3.0
Version PCI Express5.0, 4.0
Hyper-ThreadingOui
Intel Quick Sync VideoOui
Intel AES-NIOui
Intel Speed ShiftOui
Intel Enhanced SpeedStepOui
Intel Trusted Execution TechnologyOui
Date de lancementQ1 2023
Marché cibleGaming, Content Creation
Support OpenGLOui
StatutLaunched
Cache L232768 Ko
Mémoire interne maximale192 Go
Sorties graphiqueseDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1

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